[发明专利]埋入式陶瓷板与金属合金压铸成型的散热装置及制造方法

说明书

本发明提供了一种埋入式陶瓷板与金属合金压铸成型的散热装置及制造方法，其特征在于，包括：鳍片式散热装置(3)、陶瓷板(2)；所述陶瓷板(2)设置在鳍片式散热装置(3)远离鳍片一侧的凹槽中。本发明的装置具有结构简单、制程简化及优化导热均匀性的特点，以提供更大的导热能力及提高电子元器件长期的稳定性及可靠性。

技术领域

本发明涉及电子元器件散热领域，具体地，涉及埋入式陶瓷板与金属合金压铸成型的散热装置及制造方法。尤其地，涉及一种带有陶瓷板与金属合金压铸一体成型之电子元器件散热装置及其制造方法。

背景技术

典型的散热装置是使发热电子组件与配有风扇的鳍片式散热器接触通过热传导达到散热目的，为达到较高热通量的移除，在发热电子组件与散热器之间通常加装具有良好热传导性的均热板，该均热板的作用是将发热电子组件产生的热量在传到散热器之前先均匀分布，以充分发挥散热器的效能。该均热板可使用铜、铝等较高热导系数的金属材料，但金属板受限于材料本身有限的热传导性，若对高热通量的发热电子组件或者使用较大的均热板面积来实现热量均匀分布时，仍会产生明显的热阻而无法达到预期良好的热量分布，以致整体散热效率不甚理想。

陶瓷散热板具有热容量小、本身不蓄热直接散热的特点，其最大的特色就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，增强了散热效果，在相同条件自然对流状态下，散热效果超过铜、铝金属材料。但在组件控制器内部密闭环境下，由于本身微孔洞的影响，其散热效果达不到最佳，对于控制器内部的大功率器件的散热极为不利。解决的方法是将导热硅脂(散热膏)涂抹到陶瓷散热片上，以此结合这两种导热性良好的材质，使得导热硅脂填满陶瓷片本身的微孔洞，可以增大接触面积，达到最大的散热效果。但大量导热填料的加入不仅增加了制程复杂度、成本和重量，而且会使材料的弹性下降、硬度增加，但导热性能却不一定能得到明显的提升。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种埋入式陶瓷板与金属合金压铸成型的散热装置及制造方法。

根据本发明提供的一种埋入式陶瓷板与金属合金压铸成型的散热装置，包括：

鳍片式散热装置、陶瓷板；

所述陶瓷板设置在鳍片式散热装置远离鳍片一侧的凹槽中。

优选地，所述鳍片式散热装置为由金属合金压铸成型的鳍片式散热基台底座。

优选地，陶瓷板预先埋入耐高温钢制模具中与金属合金一起压铸成型，陶瓷板与金属合金压铸后嵌入鳍片式散热装置上方的凹槽中。

优选地，所述金属合金的原料包括：铝、镁、锌以及铜。

优选地，所述陶瓷板未与凹槽接触的一侧表面压铸有一层保护层，并裸露于鳍片式散热装置的表面。

优选地，所述陶瓷板设置于鳍片式散热装置远离鳍片一侧的中间位置。

优选地，还包括：功率器件；

所述功率器件设置于陶瓷板的上方。

根据本发明提供的一种埋入式陶瓷板与金属合金压铸成型的散热装置的制造方法，包括：

鳍片式散热装置模具形成步骤：设计埋入式陶瓷板结合鳍片式散热基台模具并进行开模；

陶瓷板埋入模具形成步骤：将陶瓷板埋入鳍片式散热装置模具中；

金属合金原料熔解步骤；将金属合金原料在熔化炉中以高温加热熔解液化；

金属合金与陶瓷板压铸形成步骤；将液化金属合金原料压入模具中射出成形。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：