[发明专利]半导体封装

说明书

公开半导体封装及其形成方法。一种半导体封装包括管芯及底部填充胶。管芯设置在表面之上且包括第一侧壁。底部填充胶包封管芯。底部填充胶包括位于第一侧壁上的第一底部填充胶部分，且在剖视图中，第一底部填充胶部分的第二侧壁具有转折点。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体封装。

背景技术

用于各种电子装置(例如手机及其他移动电子设备)中的半导体器件及集成电路(integrated circuit，IC)通常是在单一半导体晶片上制造。晶片的管芯可被加工并与其他半导体器件或管芯一起进行晶片级封装，且已经开发出用于晶片级封装的各种技术。如何确保晶片级封装的可靠性已成为本领域中的挑战。

发明内容

本发明实施例的一种半导体封装包括管芯及底部填充胶。管芯设置在表面之上且包括第一侧壁。底部填充胶包封管芯。底部填充胶包括位于第一侧壁上的第一底部填充胶部分，且在剖视图中，第一底部填充胶部分的第二侧壁具有转折点。

本发明实施例的一种半导体封装包括第一管芯及底部填充胶。第一管芯结合到表面且包括第一侧壁。底部填充胶包封第一管芯且部分地暴露出第一侧壁。底部填充胶包括位于第一侧壁上的第一底部填充胶部分。第一底部填充胶部分包括第二侧壁。第一侧壁与第二侧壁之间的宽度随着第一底部填充胶部分变得更靠近所述表面而减小或保持实质上相同。

本发明实施例的一种制造半导体封装的方法包括以下步骤。在第一管芯旁边形成多个导电特征。沿第一管芯的至少一侧在第一管芯与所述多个导电特征的部分之间连续地形成临时底部填充终止件。在第一管芯与临时底部填充终止件之间填充底部填充胶。移除临时底部填充终止件。

附图说明

图1A至图1J是根据一些实施例的制造半导体封装的各个阶段的示意性剖视图。

图2A是图1D的示意性俯视图。

图2B是图1E的示意性俯视图。

图3A至图3F是根据一些实施例的制造半导体封装的各个阶段的示意性剖视图。

图4A至图4D是根据一些实施例的制造半导体封装的各个阶段的示意性剖视图。

图5A至图5F是根据一些实施例的制造半导体封装的各个阶段的示意性剖视图。

图6A是图5B的示意性俯视图。

图6B是图5C的示意性俯视图。

图7是根据一些实施例的半导体封装的示意性剖视图。

图8是根据一些实施例的半导体封装的示意性剖视图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。出于以简化方式传达本公开的目的，下文阐述组件及排列的具体实例。当然，这些仅为实例而非旨在进行限制。举例来说，以下说明中将第二特征形成在第一特征“之上”或第一特征“上”可包括其中第二特征与第一特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第二特征与第一特征之间可形成有附加特征、进而使得所述第二特征与所述第一特征可能不直接接触的实施例。此外，在本公开的各种实例中，相同的参考编号和/或字母可用来指代相同或相似的部件。重复使用参考编号是为了简明及清晰起见，且自身并不表示所论述的各个实施例和/或配置之间的关系。