[发明专利]电控板测试方法和测试系统

权利要求书

1.一种电控板测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

将电控板放入测试治具中；

控制板的功能模块通过所述测试治具和所述电控板的检测端口与所述电控板的监控模块信号连接；

所述控制板的处理器通过所述测试治具与所述电控板的MCU通信连接；

所述处理器运行测试程序，所述MCU运行自检程序；

通过人机交互界面向所述测试程序设置测试项目和测试阈值；

按下启动按钮，开始自动测试；

所述测试程序向所述自检程序发送测试指令，并控制所述功能模块输出和/或读取测试信号；

所述自检程序解析和执行所述测试指令，控制所述MCU和所述监控模块执行测试动作，并向所述测试程序反馈测试结果；

人机交互界面显示测试状态和测试结果。

2.根据权利要求1所述的电控板测试方法，其特征在于，所述测试项目包括相序检测、电气特性检测、开关检测、膨胀阀检测、存储芯片检测和通信端口检测，所述功能模块包括相序切换单元、电气特性单元、开关单元和电子膨胀阀单元。

3.根据权利要求2所述的电控板测试方法，其特征在于，

所述相序检测包括以下步骤：

所述测试程序向所述自检程序发送相序检测指令；

所述相序切换单元向所述检测端口的相序输入端输出正相相序，所述自检程序检测所述相序输入端的信号；

所述相序切换单元向所述相序输入端输出反相相序，所述自检程序检测所述相序输入端的信号；

所述相序切换单元向所述相序输入端输出缺相信号，所述自检程序检测所述相序输入端的信号；

所述自检程序向所述测试程序发送测试结果。

4.根据权利要求2所述的电控板测试方法，其特征在于，

所述电气特性检测包括温度检测、电压检测和电流检测；

所述温度检测包括以下步骤：

所述测试治具在所述监控模块的温度输入端连接特定阻值的电阻；

所述测试程序向所述自检程序发送温度检测指令；

所述自检程序测量所述电阻的阻值，并通过温度和阻值的特性曲线计算出对应的温度值；

所述自检程序将测试结果发送给所述测试程序；

所述电压检测包括以下步骤：

所述电气特性单元与所述检测端口的电压输出端信号连接；

所述测试程序测量所述电压输出端的电压值；

所述电流检测包括以下步骤：

所述电气特性单元向所述检测端口的电流输入端输出模拟电压；

所述测试程序向所述自检程序发送电流检测指令；

所述自检程序测量所述电流输入端的模拟电压，计算出相应的电流值；

所述自检程序将测试结果发送给所述测试程序。

5.根据权利要求2所述的电控板测试方法，其特征在于，

所述开关检测包括拨码开关检测、继电器检测和开关量输入检测；

所述拨码开关检测包括以下步骤：

将所述电控板上的拨码开关设置于特定的位置；

所述测试程序向所述自检程序发送拨码开关检测指令；

所述自检程序读取所述拨码开关的状态并向所述测试程序发送所述拨码开关的状态；

所述继电器检测包括以下步骤：

所述开关单元与所述检测端口的继电器输出端信号连接；

所述测试程序向所述自检程序发送继电器检测指令；

所述自检程序控制所述继电器输出端向所述开关单元输出闭合信号；

测试程序通过所述开关单元读取所述继电器输出端的状态；

所述开关量输入检测包括以下步骤：

所述开关单元的模拟开关与所述检测端口的开关量输入端信号连接；

所述测试程序控制所述模拟开关断开；

所述测试程序向所述自检程序发送测试指令，所述自检程序读取所述开关量输入端的状态；

所述测试程序控制所述模拟开关闭合，若所述自检程序检测到所述开关量输入端为闭合状态，则所述电控板的开关量输入功能正常；

所述自检程序向所述测试程序发送测试结果。