[发明专利]一种异方性导电胶膜及其制备方法和显示装置在审
申请号: | 202010093460.9 | 申请日: | 2020-02-14 |
公开(公告)号: | CN111303795A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 韦宏阳;陈建军 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J7/30;C09J7/10;G09F9/00;H01B1/20 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 杨璐;柳岩 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 异方性 导电 胶膜 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明实施例公开了一种异方性导电胶膜及其制备方法和显示装置。其中,所述异方性导电胶膜包括第一结构层,所述第一结构层包括基材层和分布在所述基材层内的导电粒子,所述基材层的材质为绝缘胶体;所述导电粒子在所述基材层上排列设置成第一设定图案,在所述异方性导电胶膜用于连接电路板上设置的金属电极区域时,所述第一设定图案与对应的金属电极区域的形状相同配,使所述导电粒子与所述金属电极区域连接。
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域,更具体地,本发明涉及一种异方性导电胶膜及其制备方法,本发明还涉及一种显示装置。
背景技术
异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,简称ACF)是一种非常重要,且在电子设备中经常用到的,可起到连接作用的电子材料。异方性导电胶膜具有在一个方向上导电,而在其他方向上电阻很大或不导电的特性,目前被广泛地应用在显示装置的加工制造领域。例如,异方性导电胶膜可以用来粘接显示面板与驱动芯片的金属电极。
现有的异方性导电胶膜,其结构通常为:包括胶体和分布于胶体内的若干导电粒子。导电粒子在胶体内的分布方式目前主要有两种。其中一种可参见图1所示,若干导电粒子随意的分散在胶体内,导电粒子分布的并不均匀。如图2所示,在使用该异方性导电胶膜粘接两个电路板2上的金属电极区域201时,在对异方性导电胶膜进行压合的时候,从图1中可以看出,在其中的有些区域内导电粒子102大量聚集,导电粒子的密度较大,而这易导致相邻位置的电路发生短路,而在有些区域内导电粒子102含量很少,在这些位置很可能会因为导电粒子不足而造成电路阻抗偏大,或者开路,进而造成电路失效的情况。另一种方式可参见图3所示,若干导电粒子102在胶体101内呈矩阵式排列,该排列方式可以在一定程度上优化导电粒子分布不均匀的问题,但随着全面屏等极致设计的发展,电子线路的空间越来越小,导电粒子呈矩阵式排列易造成相邻电路短路的风险越来越高,优化空间有限。
除此之外,参见图4所示,现有的异方性导电胶膜在使用时,其内的大部分导电粒子102实际是分布在电路板2的无金属电极区域202内,并未对电路导通做出贡献,这样不仅造成了大量导电粒子的浪费,而且分布在无金属电极区域202内的导电粒子若局部密度过大,还会造成相邻电极发生短路等不良现象。
由此可见,很有必要对现有的异方性导电胶膜进行改良,以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种异方性导电胶膜及其制备方法和显示装置的新技术方案,以解决现有技术中存在的异方性导电胶膜在用于连接电路板或驱动芯片的金属电极区域时,其中的导电粒子在金属电极区域分布不均匀以及大部分分布在无金属电极区域的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
根据本发明的第一方面,提供了一种异方性导电胶膜,所述异方性导电胶膜包括第一结构层,所述第一结构层包括基材层和分布在所述基材层内的导电粒子,所述基材层的材质为绝缘胶体;
其中,所述导电粒子在所述基材层上排列设置成第一设定图案,在所述异方性导电胶膜用于连接电路板上设置的金属电极区域时,所述第一设定图案与对应的金属电极区域的形状相同,使所述导电粒子与所述金属电极区域连接。
根据本发明的另一个方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括显示面板,所述显示面板采用如上所述的异方性导电胶膜与驱动芯片的金属电极区域连接。
根据本发明的又一个方面,提供了一种异方性导电胶膜的制备方法,所述制备方法包括:
采用绝缘胶体形成基材层;
导电粒子在设定的入射角度范围内溅射到所述基材层内,对所述导电粒子进行图案化处理,使所述导电粒子在所述基材层的表面上形成第一设定图案。
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