[发明专利]折返式射流微通道散热器及散热方法

权利要求书

1.一种折返式射流微通道散热器，其包括，

微通道基板，其设有微通道；

射流孔板，其层叠于所述微通道基板上且层间密封连接，所述射流孔板包括多个射流入口孔和多个回流出口孔，多个射流入口孔和多个回流出口孔交替布置；

分配器，其层叠于所述射流孔板上且层间密封连接，所述分配器包括，

进液管，其用于泵入工质，

第一分配腔，其连通进液管，

多个第二分配腔，其分别连通所述第一分配腔和射流入口孔，所述工质经由第一分配腔水平流动地导入第二分配腔中后垂直进入所述射流入口孔以冲击所述微通道的底壁面，

多个第二回液腔，其分别连通所述回流出口孔和第一回液腔，冲击所述微通道的底壁面的工质折返进入所述回流出口孔，

第一回液腔，进入所述回流出口孔的工质经由第二回液腔进入第一回液腔，

回液管，其连通第一回液腔，进入所述第一回液腔的工质经由所述回液管排出，所述第一分配腔和/或第二分配腔为沿流向楔形渐缩结构，所述第二回液腔和/或第一回液腔为楔形渐扩结构。

2.如权利要求1所述的折返式射流微通道散热器，其中，多个射流入口孔和多个回流出口孔呈入射和回流交替的射流阵列。

3.如权利要求1所述的折返式射流微通道散热器，其中，所述微通道通过机加工或者化学刻蚀加工在微通道基板之上，所述微通道为矩形槽道，所述微通道深宽比为1-10，微通道肋宽与通道宽度比为0.25-2。

4.如权利要求1所述的折返式射流微通道散热器，其中，微通道采用铜、硅、铝合金或其他高导热系数材质制成，所述微通道平行等间距布置在微通道基板上。

5.如权利要求1所述的折返式射流微通道散热器，其中，所述分配器呈U型结构，所述工质包括去离子水。

6.如权利要求1所述的折返式射流微通道散热器，其中，多个第二分配腔和多个第二回液腔交错布置且呈两边高中间低。

7.如权利要求1所述的折返式射流微通道散热器，其中，射流入口孔的孔径小于回流出口孔的孔径。

8.一种权利要求1-7中任一项所述折返式射流微通道散热器的散热方法，其包括以下步骤，

工质经由进液管泵入第一分配腔，

所述工质经由第一分配腔水平流动地导入第二分配腔中后垂直进入所述射流入口孔以冲击所述微通道的底壁面，冲击所述微通道的底壁面的工质折返进入所述回流出口孔，

进入所述回流出口孔的工质经由第二回液腔进入第一回液腔后经由所述回液管排出。