[发明专利]电路基板及包括该电路基板的显示装置

说明书

提供一种电路基板及包括该电路基板的显示装置。电路基板包括：基板；多个第一连接焊盘，配置在所述基板上，且沿第一方向排列；多个第二连接焊盘，配置在所述基板上并沿所述第一方向排列，且在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述多个第一连接焊盘相隔开；以及驱动芯片，配置在所述基板上且配置在所述多个第一连接焊盘与所述多个第二连接焊盘之间，所述多个第一连接焊盘分别包括：第一导电层，配置在所述基板上；第二导电层，整体与所述第一导电层重叠并配置在所述第一导电层上，且由与所述第一导电层不同的物质形成；以及第三导电层，整体与所述第二导电层重叠且配置在所述第二导电层上。

技术领域

本发明涉及一种电路基板及显示装置，进一步详细而言，涉及一种柔性电路基板及包括该电路基板的显示装置。

背景技术

开发出了在电视、便携式电话、平板电脑、导航、游戏机等多媒体装置中使用的多种显示装置。

显示装置包括显示图像的显示面板。显示面板包括多条栅极线、多条数据线以及与多条栅极线和多条数据线连接的多个像素。显示面板可以与电路基板连接，该电路基板向栅极线或数据线提供图像显示所需的电信号。

另一方面，电路基板可以利用各向异性导电膜(Anisotropic conductive film)或者超声键合(Ultrasonography bonding)与显示面板连接。其中，利用超声键合的显示面板与电路基板之间的连接方式可以比各向异性导电膜更加提高传导性且工序过程简单。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通过超声键合与显示面板键合的电路基板及包括该电路基板的显示装置。

用于实现本发明的目的的一实施例涉及的电路基板包括：基板；多个第一连接焊盘，配置在所述基板上，且沿第一方向排列；多个第二连接焊盘，配置在所述基板上并沿所述第一方向排列，且在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述多个第一连接焊盘相隔开；以及驱动芯片，配置在所述基板上，且配置在所述多个第一连接焊盘与所述多个第二连接焊盘之间，所述多个第一连接焊盘分别包括：第一导电层，配置在所述基板上；第二导电层，整体与所述第一导电层重叠并配置在所述第一导电层上，且由与所述第一导电层不同的物质形成；以及第三导电层，整体与所述第二导电层重叠且配置在所述第二导电层上。

根据本发明的实施例，在所述基板的厚度方向上，所述第一导电层的厚度大于所述第二导电层的厚度，所述第二导电层的厚度大于所述第三导电层的厚度。

根据本发明的实施例，所述第三导电层的平面上的面积大于所述第二导电层的平面上的面积，所述第二导电层的平面上的面积大于所述第一导电层的平面上的面积。

根据本发明的实施例，所述第一导电层以及所述第三导电层由相同的物质形成。

根据本发明的实施例，还包括：多个第一信号线，配置在所述多个第一连接焊盘与所述驱动芯片之间并电连接所述多个第一连接焊盘与所述驱动芯片；以及多个第二信号线，配置在所述多个第二连接焊盘与所述驱动芯片之间并电连接所述多个第二连接焊盘与所述驱动芯片。

根据本发明的实施例，所述多个第一信号线分别包括：第一线层，配置在所述基板上且具有与所述第一导电层一体的形状；第二线层，配置在所述第一线层上且具有与所述第二导电层一体的形状；以及第三线层，配置在所述第二线层上且具有与所述第三导电层一体的形状。

根据本发明的实施例，在所述基板的厚度方向上，所述第二线层与所述第三线层的厚度之和小于所述第一线层的厚度。

根据本发明的实施例，所述第一导电层以及所述第一线层由相同的材料形成，所述第二导电层以及所述第二线层由相同的材料形成。