[发明专利]声音发生装置以及声音发生装置的制造方法在审
申请号: | 202010095122.9 | 申请日: | 2020-02-14 |
公开(公告)号: | CN111586544A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 井上良;花井祯;藤原悟 | 申请(专利权)人: | 星电株式会社 |
主分类号: | H04R17/00 | 分类号: | H04R17/00;H04R31/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 韩锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声音 发生 装置 以及 制造 方法 | ||
提供一种成本低、强度高,并且压电元件与金属板之间的粘接层具有充足的导电性的声音发生装置。包含:金属板;压电体陶瓷,其包含与金属板粘接的面即第一粘接面;交流电源,其向压电体陶瓷施加交流电压;粘接层,其使在第一粘接面的中央部涂布的导电性粘接剂和在第一粘接面的外周部的三个以上的部位涂布的热固性粘接剂在第一粘接面上延展而成;以金属板与压电体陶瓷的粘接面为第二粘接面,第一粘接面和第二粘接面通过粘接层粘接。
技术领域
本发明涉及声音发生装置以及制造声音发生装置的方法。
背景技术
作为压电振动板的现有技术,例如存在专利文献1(专利文献1:日本特开平1-170299号公报)。对于专利文献1的压电振动板来说,在使压电元件经由粘接层粘接于金属薄板的压电振动板中,压电元件与金属薄板之间的粘接层通过使用将导电性物质混入树脂溶液等有机物的导电性粘接剂而形成。
导电性粘接剂存在比其他粘接剂脆、材料成本高的缺点。
在将导电性粘接剂替换为热固性粘接剂的情况下,强度增大、材料成本降低,但压电元件与金属薄板绝缘,为了向压电元件施加电压而需要复杂的构造,因此制造成本、工时增大。
发明内容
于是,在本发明中,目的在于提供一种成本低、强度高且压电元件与金属板之间的粘接层具有充足的导电性的声音发生装置。
本发明的声音发生装置包含:金属板;压电体陶瓷,其包含与金属板粘接的面即第一粘接面;交流电源,其向压电体陶瓷施加交流电压;粘接层,其使在第一粘接面的中央部涂布的导电性粘接剂和在第一粘接面的外周部的三个以上的部位涂布的热固性粘接剂在第一粘接面上延展而成;以金属板与压电体陶瓷的粘接面为第二粘接面,第一粘接面和第二粘接面通过粘接层粘接。
本发明的声音发生装置成本低、强度高,并且压电元件与金属板之间的粘接层具有充足的导电性。
附图说明
图1是实施例1的声音发生装置的分解立体图。
图2是对实施例1的粘接层的生成进行说明的图。
图3是表示制造实施例1的声音发生装置的方法的流程图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式详细地进行说明。需要说明的是,对具有相同功能的构成部分标注相同附图标记并省略重复说明。
[实施例1]
以下,参照图1对实施例1的声音发生装置100进行说明。如该图所示,声音发生装置100构成为包含:筒型的金属壳体1,其包含底面和圆筒面,并且上面开口;薄的圆盘形状的粘接层2;薄的圆盘形状的压电体陶瓷(压电元件)3,其通过粘接层2粘接于金属壳体1的底面(内表面);电缆4,其将压电体陶瓷(压电元件)3与基板7电连接;圆盘形状的海绵5,其夹在压电体陶瓷(压电元件)3与基板7之间;铜箔6,其将电缆4固定于基板7;圆盘形状的基板7;熔接在基板7的上表面的负侧插针8、正侧插针9;圆盘形状的密封剂10。
<金属壳体1、密封材料10>
在筒型的金属壳体1中从接近底面的一方依次收纳有粘接层2、压电体陶瓷3、电缆4、海绵5、铜箔6、基板7、负侧插针8、正侧插针9,通过密封剂10来封堵上面的开口部。作为金属壳体的原材料,例如能够选择铝。需要说明的是,将金属壳体1的底面的板称为金属板11。
<粘接层2>
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