[发明专利]搬送托盘和被加工物的加工方法

权利要求书

1.一种搬送托盘，其对多个芯片进行收纳并进行搬送，其特征在于，

该搬送托盘具有：

托盘主体，其具有器件支承部和框体，该器件支承部具有对多个芯片进行支承的正面，该框体围绕该器件支承部的外周而形成；

记录介质，其设置于该托盘主体且能够通过无线通信而写入或读取信息；以及

识别标记，其识别该搬送托盘是否是能够对该记录介质进行写入的种类。

2.根据权利要求1所述的搬送托盘，其特征在于，

该搬送托盘具有粘性层，该粘性层安装于该托盘主体的器件支承部的正面上并具有粘性力。

3.一种被加工物的加工方法，将芯片收纳于权利要求1或2所述的搬送托盘，其特征在于，

该被加工物的加工方法具有如下的步骤：

加工步骤，对被加工物进行加工而形成多个芯片；

收纳步骤，将该多个芯片收纳于该搬送托盘；

判别步骤，利用拍摄单元对该识别标记进行拍摄，判别该搬送托盘是否是能够对该记录介质进行写入的种类；以及

记录步骤，在判定为该搬送托盘的种类是能够进行写入的种类的情况下，将该加工步骤中的信息记录于该记录介质中。

4.根据权利要求3所述的被加工物的加工方法，其特征在于，

该搬送托盘具有粘性层，该粘性层安装于该托盘主体的器件支承部的正面上并具有粘性力。