[发明专利]一种芯片的测试装置和方法

权利要求书

1.一种芯片的测试装置，其特征在于，包括：

测试模块板；

芯片测试座，其用于放置待测芯片；

封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；

所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。

2.根据权利要求1所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述待测芯片设置有芯片引脚；所述测试模块板设置有用以电连接所述封装转换板的过渡端口，以及电连接所述过渡端口且外露的连接端口；所述芯片引脚能够通过所述封装转换板电连接于所述过渡端口。

3.根据权利要求2所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述芯片测试座设置有电连接于所述封装转换板的测试针，以及分别电连接于所述待测试芯片的芯片引脚和测试针的测试端口。

4.根据权利要求3所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述测试针上下贯穿所述芯片测试座。

5.根据权利要求3所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述封装转换板设置有用以电连接所述芯片测试座的测试针的基板上端口，以及电连接所述过渡端口的基板下端口。

6.一种基于如权利要求1至5任意一项所述的一种芯片的测试方法，其特征在于，包括：

S1，将待测芯片放入芯片测试座中，使所述待测芯片的芯片引脚与所述芯片测试座电连接；

S2，将所述芯片测试座安装到封装转换板，使所述芯片测试座和封装转换板电连接；

S3，将所述封装转换板安装到测试模块板上，使所述封装转换板和测试模块板电连接，使得所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。

7.根据权利要求6所述的芯片的测试方法，其特征在于，S3步骤，具体包括：

S31，将所述封装转换板安装到测试模块板上，使所述封装转换板和测试模块板电连接，使得所述待测芯片的芯片引脚被引导至所述测试模块外露的连接端口；

S32，对引导过来的所述芯片引脚设置芯片测试时所需的信号；

S33，对待测试芯片的芯片引脚进行测试。

8.根据权利要求7所述的芯片的测试方法，其特征在于，还包括：

S4，当当前待测试芯片测试完成时，根据不同封装的下一待测芯片更换封装转换板后，更换所述下一待测试芯片进行测试。