[发明专利]超薄光学元件弱变形点胶上盘装置及其方法

权利要求书

1.超薄光学元件弱变形点胶上盘装置，其特征在于：包括箱体(1)、旋转台(2)、支撑杆(3)、背板(4)、挡块(6)、驱动电机(8)、制冷机(10)、散热器(11)、加热器(12)和风机(13)，所述旋转台(2)设置在箱体(1)内部，在旋转台(2)上设置有支撑杆(3)，在支撑杆(3)上设置有背板(4)，在背板(4)上表面设置粘结胶点(5)；在旋转台(2)上设置有多个挡块(6)，挡块(6)的一端与背板(4)侧面贴靠在一起，挡块(6)的另一端与旋转台(2)连接；所述驱动电机(8)驱动旋转台(2)匀速旋转；在箱体(1)内部设置有散热器(11)、加热器(12)和风机(13)，所述散热器(11)与制冷机(10)相连。

2.如权利要求1所述的超薄光学元件弱变形点胶上盘装置，其特征在于：在所述背板(4)上方还设置有呈矩阵分布的温度传感器(9)。

3.如权利要求1所述的超薄光学元件弱变形点胶上盘装置，其特征在于：在所述箱体(1)上还设置有箱体(1)内部工作温度的设定、驱动电机(8)的启停、监测光学元件(15)上方的温度传感器(9)的控制面板(14)。

4.如权利要求1所述的超薄光学元件弱变形点胶上盘装置，其特征在于：所述挡块(6)的另一端通过锁紧螺钉(7)与旋转台(2)连接。

5.如权利要求1所述的超薄光学元件弱变形点胶上盘装置，其特征在于：所述制冷机(10)设置在箱体(1)外部。

6.如权利要求1所述的超薄光学元件弱变形点胶上盘装置，其特征在于：所述背板(4)上的粘结胶点(5)呈矩阵式分布。

7.如权利要求1所述的超薄光学元件弱变形点胶上盘装置，其特征在于：在所述箱体(1)上设置有箱门(16)。

8.超薄光学元件弱变形点胶上盘方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1)在背板(4)上表面均布放置粘结胶点(5)，并在粘结胶点(5)上放置光学元件(15)，使光学元件(15)与背板(4)四周对齐，从而组成背板-胶点-元件系统；2)将背板-胶点-元件系统放置于旋转台(2)上方的支撑杆(3)上，并使光学元件(15)中心与旋转台(2)中心重合，然后通过锁紧螺钉(7)锁紧档块(6)从而固定光学元件(15)的位置；3)关闭箱门(16)，通过控制面板(14)控制驱动电机(8)的启动从而使旋转台(2)匀速旋转。

9.如权利要求8所述的超薄光学元件弱变形点胶上盘方法，其特征在于，步骤3后还有步骤：在控制面板(14)上设置加热温度、加热时间、保温时间、降温时间、降低温度，使背板-胶点-元件系统按照给定参数进行加热-保温-降温工作；当温度达到所设置的降低温度后，从箱体(1)中取出背板-胶点-元件系统并放置到抛光机中进行抛光加工；抛光结束后对光学元件(15)的加工精度进行检测，当光学元件(15)的加工精度达到指标要求后，将背板-胶点-元件系统再次放置到箱体(1)中；在控制面板(14)上设置下盘加热温度，对背板-胶点-元件系统进行加热，当箱体(1)内温度达到设定的下盘加热温度时，粘结胶点(5)已软化，打开箱门(16)，取出光学元件(15)；对光学元件(15)清洗后，对其表面精度进行重新检测，获得光学元件(15)下盘后最终的面形精度。