[发明专利]线路基板

说明书

本发明提供一种线路基板，包括基板、线路增层结构以及绝缘层。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。基板包括多个图案化接垫。图案化接垫设置于基板的第一表面上且具有接触开口。线路增层结构设置于基板的第一表面上。线路增层结构包括内连线叠层以及多个导电柱。导电柱电连接内连线叠层及图案化接垫。绝缘层设置于基板与线路增层结构之间。

技术领域

本发明涉及一种基板，尤其涉及一种线路基板。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，半导体装置(semiconductor device)已开发出不同的封装型态，例如：打线式(wire bonding)、覆晶式(flip chip)或混合式(hybrid，即覆晶式配合打线式)。

上述使用焊球或凸块的接合技术，会使用焊料进行接合，但其接合面容易因长时间产生疲劳而分离、焊球在制程中容易产生缺陷影响可靠度、且接点的阻值较高。

发明内容

本发明是针对一种线路基板，适于进行低温接合组装，且具有优良的接合可靠度与接合质量以及优良的电气特性。

根据本发明的实施例，线路基板包括基板、线路增层结构以及绝缘层。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。基板包括多个图案化接垫设置于基板的第一表面上，各图案化接垫具有接触开口。线路增层结构设置于基板的第一表面上，包括内连线叠层以及多个导电柱。这些导电柱电连接内连线叠层以及这些图案化接垫。绝缘层设置于基板与线路增层结构之间。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的各导电柱对应抵接各接触开口。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的接触开口的壁面为倾斜面，且接触开口远离第一表面的孔径大于接触开口邻近第一表面的孔径。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的各图案化接垫还包括图案化金属层，接触开口设置于图案化金属层上，且接触开口的深度小于图案化金属层的厚度。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的各图案化接垫还包括图案化金属层，接触开口设置于图案化金属层上，且接触开口贯穿图案化金属层的厚度并暴露基板的第一表面。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的各导电柱对应抵接各接触开口并接触第一表面。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的线路基板还包括多个蚀刻停止层设置于第一表面上，各所述图案化接垫对应各所述蚀刻停止层设置，且各蚀刻停止层位于各图案化接垫与基板之间。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的各图案化接垫还包括图案化金属层，接触开口设置于图案化金属层上，且接触开口贯穿图案化金属层的厚度并暴露蚀刻停止层。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的各导电柱对应抵接各接触开口并接触蚀刻停止层。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的绝缘层环绕这些导电柱并填满这些导电柱之间的间隙，且绝缘层覆盖这些图案化接垫。

基于上述，由于本发明的线路基板可以直接将接触开口制作于图案化接垫上，因此可以省去额外设置介电层，以简化制程、减少成本。此外，由于本实施例的导电柱与接触开口的壁面之间产生一应力集中点，故能有效降低压合的温度，并能降低接合所需的力量。因此，本发明可以达成铜对铜对接的需求，适于降低制程的需求并减少制造成本，并提升导电柱与图案化接垫的结合可靠度及接合质量，还具有优良的电气特性而能提升线路基板的信号传输速度及质量。此外，设置于基板与线路增层结构之间的绝缘层除了可以提升接合力外，还能保护导电柱与图案化接垫不受环境中水气的影响，且更具有良好的弹性及可挠性而能吸收应力以提升线路基板抗冲击的能力，进一步增加线路基板的接合可靠度及接合质量。

附图说明