[发明专利]一种膜材贴附装置及膜材贴附方法有效
申请号: | 202010096577.2 | 申请日: | 2020-02-17 |
公开(公告)号: | CN111261691B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 祝鸿兵 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 膜材贴附 装置 方法 | ||
1.一种膜材贴附装置,其特征在于:用于有机发光二极管OLED模组的保护膜的贴附,包括支撑台,以及设于所述支撑台上的第一载台、膜材承载机构和滚压机构;
所述第一载台用于承载待贴膜件;
所述膜材承载机构包括用于承载待贴膜材的第二载台,所述第二载台设置为能够靠近和远离所述第一载台,并用于将所述待贴膜材贴附在所述待贴膜件上;
所述支撑台上位于所述第一载台的相对两侧分别设有一导轨,所述滚压机构滑动设置在两个所述导轨上,所述滚压机构包括滚轮、滑动设置在两个所述导轨上的固定架和设置在所述固定架上的活动架,所述滚轮转动设置在所述活动架上,所述活动架设置为能够相对所述固定架上下移动,所述滚轮设置为在所述滚压机构移动过程中能够在贴附有所述待贴膜材的所述待贴膜件上滚动;所述固定架包括两个立柱和连接在两个立柱之间的顶梁,两个立柱的下端分别与两个导轨滑动配合,所述活动架的顶端设有连接杆,所述连接杆活动穿设在所述固定架的顶梁上设置的杆孔内,通过所述连接杆的上下移动来实现所述活动架相对所述固定架的上下移动,从而调节所述滚轮的上下位置。
2.如权利要求1所述的膜材贴附装置,其特征在于:所述膜材承载机构还包括固定在所述支撑台上的支架和转动设置在所述支架上的转动架,所述第二载台设于所述转动架上并设置为在所述转动架转动至设定位置时位于所述第一载台的上方,所述第二载台还设置为能够相对所述转动架移动以将所述待贴膜材压贴在所述待贴膜件上。
3.如权利要求2所述的膜材贴附装置,其特征在于:所述支架位于所述第一载台的一侧,所述转动架的一端转动设置在所述支架上,所述转动架的另一端设有支撑脚,所述支撑脚设置为在所述转动架转动至所述设定位置时支撑在所述支撑台上。
4.如权利要求3所述的膜材贴附装置,其特征在于:所述支架包括相对设置的两个固定座,所述膜材承载机构还包括转动设置在两个所述固定座之间的转轴,所述转动架的一端固定在所述转轴上。
5.如权利要求4所述的膜材贴附装置,其特征在于:两个所述固定座上均设有第一腰型孔,每个所述固定座通过穿设在所述第一腰型孔内的第一紧固件固定在所述支撑台上。
6.如权利要求5所述的膜材贴附装置,其特征在于:所述转动架上设有第二腰型孔,所述转动架的一端通过穿设在所述第二腰型孔内的第二紧固件固定在所述转轴上,所述第二腰型孔的长度方向与所述第一腰型孔的长度方向垂直。
7.如权利要求2所述的膜材贴附装置,其特征在于:所述膜材承载机构还包括推拉杆,所述推拉杆的杆身活动穿设在所述转动架上设置的杆孔内,所述第二载台固定在所述推拉杆的一端。
8.如权利要求1所述的膜材贴附装置,其特征在于:所述第一载台上设有用于吸附所述待贴膜件的第一真空吸附孔和用于对所述待贴膜件进行定位的定位部。
9.如权利要求1所述的膜材贴附装置,其特征在于:所述第二载台上设有用于吸附所述待贴膜材的第二真空吸附孔。
10.如权利要求1所述的膜材贴附装置,其特征在于:所述第一载台或/和所述第二载台采用弹性材料制成。
11.一种采用如权利要求1所述膜材贴附装置的膜材贴附方法,其特征在于:包括:
将待贴膜件放置在第一载台上,使承载有待贴膜材的第二载台向所述第一载台靠近并将所述待贴膜材贴附在所述待贴膜件上;
采用滚轮在贴附有所述待贴膜材的所述待贴膜件上滚动。
12.如权利要求11所述的膜材贴附方法,其特征在于:所述滚轮的轴向长度大于或等于所述待贴膜材的长度,所述采用滚轮在贴附有所述待贴膜材的所述待贴膜件上滚动,包括:
将所述滚轮放置在所述待贴膜材的中间位置,并使所述滚轮的轴向平行于所述待贴膜材的长度方向;
将所述滚轮沿所述待贴膜材的宽度方向朝所述待贴膜材的第一边缘滚动;
将所述滚轮沿所述待贴膜材的宽度方向朝所述待贴膜材的与所述第一边缘相对的第二边缘滚动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的