[发明专利]天线的制造方法、天线及终端设备

说明书

本申请涉及通信设备技术领域，具体而言，涉及一种天线的制造方法、通过该方法制造得到的天线以及安装有上述天线的终端设备。天线的制造方法包括：将混合剂设置在第一膜层和第二膜层之间，制得膜片组件，混合剂包括混合均匀的填充材料和导磁性粉末；将仿天线形状的导磁工装贴附在膜片组件上，触发第一条件，将填充材料由固态转变为液态，然后将导磁工装磁化使得导磁性粉末被吸附到导磁工装正对的区域；触发第二条件，将填充材料由液态转变为固态。采用对膜片组件内的填充材料液体化、定型然后固化的方案实现天线的制作，可以不用经过复杂的后工段作业就可以在车间实现不间断的连续调试，从而提高生产效率。

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，具体而言，涉及一种天线的制造方法、通过该方法制造得到的天线以及安装有上述天线的终端设备。

背景技术

目前，5G手机与4G手机相比，增加了毫米波天线。整机的天线数量众多，空间有限，在布局和结构上相互影响严重，天线设计挑战巨大。目前手机天线采用的实现方式主要为：FPC贴附在后壳支架上、后壳支架上做LDS、把金属中框断开用作天线以及在金属中框纳米注塑的塑胶件上做LDS。

其中，FPC贴附在后壳支架上的方案需提前制作FPC天线并贴附在后壳支架上，该方案天线可用面积小，FPC的制作会污染环境，一旦需设计变更当前样品必须报废；在后壳支架上做LDS的方案中，后壳支架需用特殊材料成型，LDS需做镭雕和电镀，会造成二次损耗和环境污染，一旦需设计变更当前样品必须报废；把金属中框断开用作天线的方案会在产品外观面上形成塑胶和金属的隔断，需提前固定好天线位置，后续天线调试空间不大，一旦需设计变更当前样品必须报废；在金属中框纳米注塑的塑胶件上做LDS的方案工艺复杂，需用特殊材料，整个中框在做完阳极氧化后再做镭雕和电镀，会造成二次损耗和污染环境，成本奇高，一旦需变更设计当前样品必须报废。

以上无论哪一种天线方案都存在天线开发周期长，成本高，制程不环保的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的天线开发周期长，成本高，制程不环保的问题，本申请提供了一种天线的制造方法及通过该方法制造得到的天线。

为了实现上述目的，根据本技术方案的一个方面，本技术方案提供了一种天线的制造方法。

根据本申请实施例的一种天线的制造方法，该方法包括如下步骤：

将混合剂设置在第一膜层和第二膜层之间，制得膜片组件，所述混合剂包括混合均匀的填充材料和导磁性粉末；

将仿天线形状的导磁工装贴附在所述膜片组件上，触发第一条件，将所述填充材料由固态转变为液态，然后将所述导磁工装磁化使得导磁性粉末被吸附到导磁工装正对的区域；

触发第二条件，将所述填充材料由液态转变为固态。

进一步的，所述导磁工装根据天线信号模拟的结果切割而成。

进一步的，所述填充材料为常温下为固态的光敏介质，所述第一条件包括加热所述填充材料。

进一步的，所述第二条件为冷却或进行紫外线照射。

进一步的，所述导磁性粉末的材质包括铁、钴、镍以及它们的合金中的至少一种。

进一步的，所述膜片组件的制作方法为：将所述混合剂按照所需形状印刷在所述第一膜层上，然后再覆盖所述第二膜层。

进一步的，天线的制造方法还包括：将所述膜片组件通过粘接层贴附在终端设备的壳体上。

进一步的，天线的制造方法还包括：在所述膜片组件上制作出用于与终端设备的弹片接触的馈电区域。

为了实现上述目的，根据本技术方案的第二方面，本技术方案还提供了一种天线。

根据本申请实施例的天线通过本申请第一方面提供的上述天线的制造方法制备得到。