[发明专利]USB Type-C母头外壳、制备方法、母头连接器、母座、数据线

权利要求书

1.一种USB Type-C母头外壳的制备方法，其特征在于，包括：

厚度为第一厚度的板材原料制成环状的USB Type-C母头外壳基体；

所述USB Type-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨，并研磨至第二厚度；其中，所述第一厚度大于所述第二厚度，所述第二厚度符合USB Type-C外壳的USB-IF组织标准。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述厚度为第一厚度的板材原料制成环状的USB Type-C母头外壳基体包括：

厚度为第一厚度的板材原料进行冲压成型为冲压件；

所述冲压件进行弯折处理制成所述USB Type-C母头外壳基体。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述厚度为第一厚度的板材原料制成环状的USB Type-C母头外壳基体之后，还包括：

所述USB Type-C母头外壳基体的表面进行电镀处理；

所述USB Type-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨，包括：

电镀处理后的所述USB Type-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述USB Type-C母头外壳基体在厚度方向的两侧壳体的外表面分别进行研磨，并研磨至第二厚度之后，还包括：

对研磨后的所述USB Type-C母头外壳基体的表面进行电镀处理。

5.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，所述电镀处理中的镀层金属为铜、镍或金中的一种或多种。

6.根据权利要求1或3或4所述的制备方法，其特征在于，所述板材原料为不锈钢或铁。

7.一种USB Type-C母头外壳，其特征在于，所述USB Type-C母头外壳为采用冲压成型工艺制成的环状结构；所述USB Type-C母头外壳在厚度方向的两侧壳体的厚度分别为第一厚度，所述USB Type-C母头外壳在与厚度方向垂直的方向的两侧壳体的厚度分别为第二厚度，其中所述第二厚度大于所述第一厚度，所述第二厚度符合USB Type-C外壳的USB-IF组织标准。

8.一种USB Type-C母头外壳，其特征在于，采用权利要求1-6任一项权利要求所述的制备方法制成。

9.一种USB Type-C母头连接器，其特征在于，包括权利要求7或8所述的USB Type-C母头外壳。

10.一种USB Type-C母座，其特征在于，包括插入组件、PCB线路板及权利要求7或8所述的USB Type-C母头外壳；

其中，所述插入组件一端置于所述USB Type-C母头外壳，另一端与USB Type-C母头外壳固定；所述插入组件上设置PIN针，所述PIN针的焊脚与所述PCB线路板电性连接。

11.一种数据线，其特征在于，包括插入组件、信号传输线及权利要求7或8所述的USBType-C母头外壳；

其中，所述插入组件一端置于所述USB Type-C母头外壳，另一端与USB Type-C母头外壳固定；所述插入组件上设置PIN针，所述PIN针与所述信号传输线电性连接。