[发明专利]一种光/热双固化低介电性能胶黏剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010097655.0 申请日: 2020-02-17
公开(公告)号: CN111187592B 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 张宝华;黄成生 申请(专利权)人: 东莞市德聚胶接技术有限公司;青岛德聚胶接技术有限公司
主分类号: C09J171/00 分类号: C09J171/00;C09J127/12;C09J167/06;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 代理人: 刘军锋
地址: 523000 广东省东莞市石排镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 固化 低介电 性能 胶黏剂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种光/热双固化低介电性能胶黏剂,其特征在于,包括如下质量份数的原料:

树脂:40份,所述树脂为聚醚类丙烯酸树脂和单官氟碳树脂,其中,聚醚类丙烯酸树脂20份,单官氟碳树脂20份;

单体:40份,所述单体为丙烯酸异冰片酯和异癸基丙烯酸酯,其中,丙烯酸异冰片酯15份,异癸基丙烯酸酯25份;

引发剂: 5份,所述引发剂为1-羟基环己基苯甲酮和过氧化异丙基碳酸叔丁酯,其中,1-羟基环己基苯甲酮3份,过氧化异丙基碳酸叔丁酯2份;

偶联剂A-174为1.5份;

填料20份,所述填料为陶瓷粉体和空心玻璃微珠,陶瓷粉体10份,空心玻璃微珠10份;

(1)按质量份数称取20份聚醚类丙烯酸树脂,20份单官氟碳树脂,10份陶瓷粉体和10份空心玻璃微珠,搅拌混合1.5小时,得到混合物A;

(2)按质量份数称取15份丙烯酸异冰片酯,25份异癸基丙烯酸酯和1.5份偶联剂A-174,将15份丙烯酸异冰片酯,25份异癸基丙烯酸酯和1.5份偶联剂A-174加入所述混合物A中,混合2小时,得到混合物B;

(3)按质量份数称取3份1-羟基环己基苯甲酮,2份过氧化异丙基碳酸叔丁酯,将3份1-羟基环己基苯甲酮,2份过氧化异丙基碳酸叔丁酯加入所述混合物B中,混合2小时得到混合物C;

(4)将所述步骤(3)得到的混合物C在搅拌釜中进行真空脱泡,真空度为750mmHg,脱泡时间为2小时,得到所述光/热双固化低介电性能胶黏剂。

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