[发明专利]压铸部件的激光焊接方法、压铸产品的制造方法、压铸产品在审
| 申请号： | 202010098695.7 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111590199A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 坂井哲男 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压铸 部件 激光 焊接 方法 产品 制造 | ||
1.一种压铸部件的激光焊接方法，包括：
通过对将包含金属的第1部件与通过压铸形成的第2部件的接触面包含在内的焊接预定部分照射第1激光，形成第1熔入部分的工序；以及
通过对形成有上述第1熔入部分的上述焊接预定部分照射第2激光，形成第2熔入部分，将上述第1部件与上述第2部件焊接的工序；
上述第1熔入部分的宽度为上述第2熔入部分的宽度的一半以下，
上述第1熔入部分的深度比上述第2熔入部分的深度深。
2.一种压铸产品的制造方法，包括：
通过对将包含金属的第1部件与通过压铸形成的第2部件的接触面包含在内的焊接预定部分照射第1激光，形成第1熔入部分的工序；以及
通过对形成有上述第1熔入部分的上述焊接预定部分照射第2激光，形成第2熔入部分，将上述第1部件与上述第2部件焊接的工序；
上述第1熔入部分的宽度为上述第2熔入部分的宽度的一半以下，
上述第1熔入部分的深度比上述第2熔入部分的深度深。
3.如权利要求2所述的压铸产品的制造方法，其中，
上述第1熔入部分包括多个直线状的部分。
4.如权利要求2所述的压铸产品的制造方法，其中，
上述第1熔入部分是1条曲线状。
5.如权利要求2所述的压铸产品的制造方法，其中，
上述第1熔入部分包含多个点状的部分。
6.如权利要求2～5中任一项所述的压铸产品的制造方法，其中，
上述第2熔入部分是沿着上述接触面的线状。
7.一种压铸产品，包括：
包含金属的第1部件；
第2部件，通过压铸而形成，并被焊接于上述第1部件；以及
熔入部分，形成于上述第1部件与上述第2部件之间，
在上述熔入部分的下表面，形成有线状或多个点状的凸部。
8.如权利要求7所述的压铸产品，其中，
该压铸产品是密闭容器。
9.如权利要求7或8所述的压铸产品，其中，
该压铸产品是硬盘驱动器的壳体。
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