[发明专利]摄像头装置及电子设备

说明书

本发明提供一种摄像头装置，应用于电子设备中，摄像头装置包括塑胶材质的支架以及安装于支架中的摄像头模组，摄像头装置还包括接地连接件，接地连接件为弹性结构，接地连接件直接电性连接于摄像头模组与电子设备的接地端之间，以实现将摄像头模组的静电通过接地连接件引导出去。本发明还提供一种电子设备。本发明的摄像头装置通过增设弹性结构的接地连接件，接地连接件依靠弹性能和摄像头模组与接地端更好地配合，达到摄像头模组接地的效果，提高了摄像头模组的稳定性。

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像头装置及电子设备。

背景技术

随着多媒体技术的发展，摄像头模组广泛应用于电子设备中，尤其是用户随身携带的手机、平板等电子设备。为了使摄像头模组运行良好，需要对摄像头模组进行接地设置，并且需要保证摄像头的接地稳定性，以避免受到摄像头模组的马达或电子设备的其他电子元件产生的静电干扰，而损坏感光元件，进而影响成像效果。

目前手机趋于多颗摄像头模组方案的设计，如图1所示，多颗摄像头之间需要通过支架1组装固定位置，目前支架1设计的常用材料为金属，但金属压铸及冲压有开模时间长、单价成本高、磁干扰以及难以成型复杂结构等缺点，所以现在有开始使用塑胶材质的支架1来解决以上问题，但是塑胶因不导电的特性，对多摄模组与手机整机之间的接地需求要单独考虑设计。常用的接地设计为在塑胶支架1中嵌入金属片2，通过点导电银胶3的方式将模组马达4与金属片2导通，再通过金属片2与手机整机接触实现模组接地，但是由于多了点导电银胶3的工序，造成制程繁琐，并且摄像头模组马达4与金属片2之间要通过导电银胶3才能导通，连接结构可靠性较差，从而影响摄像头模组马达4的静电释放，不利于保证摄像头模组的接地稳定性。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种摄像头装置及电子设备，避免了摄像头模组采用导电银胶进行接地而造成静电释放不良问题，提高了摄像头模组的稳定性。

本发明提供一种摄像头装置，应用于电子设备中，所述摄像头装置包括支架以及安装于所述支架中的摄像头模组，所述摄像头装置还包括接地连接件，所述接地连接件具有弹性结构，所述接地连接件直接电性连接于所述摄像头模组与所述电子设备的接地端之间，以实现将所述摄像头模组的静电通过所述接地连接件引导出去。

进一步地，所述摄像头模组包括音圈马达外壳，所述音圈马达外壳固定在所述支架内，所述接地连接件直接电性连接于所述音圈马达外壳与所述电子设备的接地端之间。

进一步地，所述支架对应所述接地连接件设有避让孔，所述接地连接件穿过所述避让孔，所述接地连接件一端与所述摄像头模组弹性搭接，所述接地连接件另一端与所述电子设备的所述接地端搭接。

进一步地，所述接地连接件包括第一弹性部、第二弹性部及搭接部，所述第一弹性部一端与所述摄像头模组搭接，所述第一弹性部另一端与所述第二弹性部一端连接，所述第二弹性部另一端与所述搭接部连接，所述搭接部支撑于所述支架上，所述第一弹性部与所述第二弹性部组成可弹性伸缩的弹性结构。

进一步地，所述第一弹性部与所述第二弹性部互成夹角设置。

进一步地，所述接地连接件一端嵌合在所述支架内，所述接地连接件另一端弹性搭接在所述摄像头模组上，所述接地连接件在所述支架靠近所述电子设备的所述接地端处露出，以形成第二引出端，所述第二引出端与所述电子设备的所述接地端电性连接。

进一步地，所述接地连接件包括相连接的连接部和第三弹性部，所述连接部嵌合在所述支架内，所述第三弹性部位于所述支架与所述摄像头模组之间，且所述第三弹性部弹性搭接于所述摄像头模组上。

进一步地，所述连接部为沿支架外侧延伸至支架内侧的连续结构，位于所述支架外侧的所述连接部露出于支架外侧表面且与所述支架外侧表面齐平，所述接地连接件的所述第二引出端由漏出所述支架外侧表面的所述连接部形成，以进行接地设置。