[发明专利]一种IC芯片引脚加工机的过料装置

说明书

本发明涉及电子元器件加工技术领域。一种IC芯片引脚加工机的过料装置，包括底座、料轨、盖板、压紧块、压紧组件和出料斜轨；底座固定设置在机架上，料轨安装在底座上，所述的料轨由多段不同形状的料轨组成；所述的盖板固定在料轨上，压紧块连接在盖板上；压紧组件安装在机架上，对应第二裁切工位，出料斜轨倾斜安装在料轨的出料端。本发明通过设置多段组合式的料轨，料轨的形状适应特定工序，将IC芯片的工序分成多个工步，能够完成较复杂形状的引脚折叠工艺，成形效果好；一条料轨完成全部操作，加工效率高，生产精度高。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体涉及一种IC芯片引脚加工机的过料装置。

背景技术

IC芯片在出厂前，需要对其引脚进行剪脚、扭曲、折弯等加工过程，如何更好实现IC芯片的上料，如何将IC芯片夹取并进行引脚的剪脚和折弯，如何对加工好的电容器进行下料，而又由于每个企业的具体情况不同，因此，如何设计一套符合企业自身情况的电子元器件加工设备，从而提高生产效率及良品率，是结构开发工程师需要解决的技术问题。

国家知识产权局公开了公开号为CN109954823A，专利名称为自动剪脚折弯设备的专利，该发明包括设置在工作台上的卷料进料平台、卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件、夹爪气缸组件、剪脚折弯定位组件、剪脚组件、折弯组件，卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件均设置在卷料进料平台上方，卷料进料动力组件用以作用卷料向定位平台移动，单个IC芯片切断组件用以切断卷料上的单个IC芯片；剪脚组件、折弯组件设置在定位平台上方的两端；夹爪气缸组件用以将切断的单个IC芯片抓取至定位平台上，剪脚折弯定位组件对切断的单个IC芯片定位，剪脚组件、折弯组件对切断的单个IC芯片的两端分别进行剪脚、折弯。该专利大批量的生产符合实际使用需要的各引脚长短IC芯片，但是芯片的折弯工艺较为简单。

发明内容

本发明的目的是现有技术中IC芯片的引脚加工中存在的折弯剪脚工序复杂，流转过料难以统一的问题，提出一种分工步折弯、成形效果好的IC芯片引脚加工机的过料装置。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：一种IC芯片引脚加工机的过料装置，包括底座、料轨、盖板、压紧块、压紧组件和出料斜轨；底座固定设置在机架上，料轨安装在底座上，所述的料轨由多段不同形状的料轨组成；料轨上设置多个工位，依次分别为第一裁切工位、预压工位、第一弯脚工位、第二弯脚工位、第二裁切工位和折弯工位；所述的盖板固定在料轨上，压紧块连接在盖板上；压紧组件安装在机架上，对应第二裁切工位，出料斜轨倾斜安装在料轨的出料端。

作为优选，所述的料轨包括第一料轨、第二料轨、第三料轨和第四料轨；第一料轨上设置有两个水平的引脚放置部，第一料轨中部设置有竖槽形的推料槽，第一料轨上还设置有芯片放置部；第二料轨上设置有三角压弯部；第三料轨上设置有两个深槽，深槽用于供折弯后的引脚进行移过；第四料轨中部设置凹槽，折弯后的芯片放置在该凹槽中。

作为优选，所述的压紧组件包括压紧气缸、升降板和压头；升降板安装在压紧气缸的伸缩端上，升降板的顶部侧方设置有凸缘，压头位于升降板凸缘的下方，所述的压头通过弹簧连接在第二裁切工位处的盖板上。

作为优选，上述的压紧块对应第二弯脚工位工位，压紧块与盖板之间设置弹簧，弹簧将压紧块向上抬起。

根据权利要求所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置，其特征在于，该装置在动作时，IC芯片被放置到料轨上，在依次相衔接的料轨中移动，在第一裁切工位、预压工位、第一弯脚工位、第二弯脚工位、第二裁切工位和折弯工位依次完成相应的操作，IC芯片在料轨的末端处经过出料斜轨滑出。