[发明专利]智能功率模块

说明书

本申请提供一种智能功率模块，包括：由槽体和盖板组成的封装槽、和安装于所述封装槽内的框架结构；其中，所述框架结构包括由上至下设置的功率器件层、布线层和绝缘层；所述功率器件层中的功率器件布设于所述布线层的第一表面，所述绝缘层设于所述布线层的第二表面，且所述绝缘层设有多个上下贯穿的第一通孔；所述封装槽内填充有导热流体，所述布线层上方的导热流体覆盖所述功率器件层，所述布线层下方的导热流体穿过所述第一通孔与所述布线层的第二表面接触。本申请提供的智能功率模块，具有良好的散热性能、稳定性和较长的使用寿命。

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，具体涉及一种智能功率模块。

背景技术

智能功率模块(Intelligent Power Module,简称为IPM)是一种由高速、低功耗绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)与快恢复二极管(FastRecovery Dioxide,FRD)，栅极驱动以及相应的保护电路构成的半导体器件，广泛应用于家用电器、轨道交通、电力系统等领域。

对于IPM器件，温度是此类器件失效的重要因素之一，因此需要对IPM器件进行散热。

发明内容

本申请的目的是提供一种具有良好散热能力的智能功率模块。

本申请实施方式提供一种智能功率模块，包括：由槽体和盖板组成的封装槽、和安装于所述封装槽内的框架结构；其中，

所述框架结构包括由上至下设置的功率器件层、布线层和绝缘层；

所述功率器件层中的功率器件布设于所述布线层的第一表面，所述绝缘层设于所述布线层的第二表面，且所述绝缘层设有多个上下贯穿的第一通孔；

所述封装槽内填充有导热流体，所述布线层上方的导热流体覆盖所述功率器件层，所述布线层下方的导热流体穿过所述第一通孔与所述布线层的第二表面接触。

在一些变更实施方式中，所述智能功率模块，还包括：设于所述盖板上方且对所述盖板直接制冷的第一冷却装置。

在一些变更实施方式中，所述第一冷却装置包括风机，所述风机的出风口朝向所述盖板。

在一些变更实施方式中，所述智能功率模块，还包括：还包括：设于所述封装槽外部的流体泵和第二冷却装置；

所述盖板开设有流体出口和流体入口，所述流体泵和所述第二冷却装置串联于所述流体出口和所述流体入口之间。

在一些变更实施方式中，所述框架结构开设有供所述导热流体上下流通的开孔。

在一些变更实施方式中，所述盖板朝向所述槽体内部的表面上设有立体扰流结构。

在一些变更实施方式中，所述立体扰流结构包括多个凸起结构。

在一些变更实施方式中，所述框架结构还包括设于所述绝缘层下方的支撑结构；

所述支撑结构设有多个上下贯穿的第二通孔。

在一些变更实施方式中，所述第二通孔与所述第一通孔的数量相同，且在所述槽体底面的投影互相重合。

在一些变更实施方式中，所述支撑结构朝向所述槽体底面的表面设有波浪形沟槽。

在一些变更实施方式中，所述导热流体包括硅油。

在一些变更实施方式中，所述第一通孔的直径介于1毫米与2毫米之间。