[发明专利]一种IC芯片的引脚加工设备及加工方法

说明书

本发明涉及电子元器件加工技术领域。一种IC芯片的引脚加工设备，包括机架以及安装在机架上的上料装置、过料装置、移料装置、切脚装置、弯脚装置和折弯装置；上料装置与过料装置相衔接，移料装置位于过料装置的上方，所述的切脚装置、弯脚装置和折弯装置安装在过料装置的侧方，沿加工方向，切脚装置、弯脚装置和折弯装置依次布置。本发明能够完成较复杂形状的IC芯片的引脚折叠加工，成形效果好；对于大幅度的弯折工序，为避免崩裂，分成两个工步进行折叠，引脚平整。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体涉及一种IC芯片的引脚加工设备。

背景技术

IC芯片在出厂前，需要对其引脚进行剪脚、扭曲、折弯等加工过程，如何更好实现IC芯片的上料，如何将IC芯片夹取并进行引脚的剪脚和折弯，如何对加工好的电容器进行下料，而又由于每个企业的具体情况不同，因此，如何设计一套符合企业自身情况的电子元器件加工设备，从而提高生产效率及良品率，是结构开发工程师需要解决的技术问题。

国家知识产权局公开了公开号为CN109954823A，专利名称为自动剪脚折弯设备的专利，该发明包括设置在工作台上的卷料进料平台、卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件、夹爪气缸组件、剪脚折弯定位组件、剪脚组件、折弯组件，卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件均设置在卷料进料平台上方，卷料进料动力组件用以作用卷料向定位平台移动，单个IC芯片切断组件用以切断卷料上的单个IC芯片；剪脚组件、折弯组件设置在定位平台上方的两端；夹爪气缸组件用以将切断的单个IC芯片抓取至定位平台上，剪脚折弯定位组件对切断的单个IC芯片定位，剪脚组件、折弯组件对切断的单个IC芯片的两端分别进行剪脚、折弯。该专利大批量的生产符合实际使用需要的各引脚长短IC芯片，但是芯片的引脚加工较为简单，引脚折弯参差不一、复杂形状折弯质量差。

发明内容

本发明的目的是现有技术中IC芯片的引脚加工中存在的折弯剪脚工序复杂，流转过料难以统一，引脚折弯参差不一、复杂形状折弯质量差的问题，提出一种分工步折弯、成形效果好、能大幅折弯、引脚平整的IC芯片的引脚加工设备和生产方法。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：一种IC芯片的引脚加工设备，包括机架以及安装在机架上的上料装置、过料装置、移料装置、切脚装置、弯脚装置和折弯装置；上料装置与过料装置相衔接，移料装置位于过料装置的上方，所述的切脚装置、弯脚装置和折弯装置安装在过料装置的侧方，沿加工方向，切脚装置、弯脚装置和折弯装置依次布置；

所述的上料装置用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的过料装置用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置用于驱动过料装置中的IC芯片，所述的切脚装置用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，弯脚装置用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。

作为优选，所述的上料装置包括基座、输送带组件、接料板、抬升板、抬升气缸和驱动杆；基座固定设置在机架上，输送带组件安装在基座上，所述的输送带组件通过电机驱动皮带，带动设置在皮带上的芯片料带运动；所述的接料板安装在基座的 端部，接料板与输送带组件出料端相衔接；所述的基座上设置有档条，基座的侧方设置滑槽座，所述的抬升板移动配合在滑槽座中，抬升板的顶端设置有相应的凹槽，该凹槽适应IC芯片的轮廓；所述的抬升气缸固定设置在基座上，抬升气缸的伸缩端与驱动杆一端形成槽副连接，驱动杆的另一端设置有滚珠，驱动杆的中部设置圆孔铰接在基座上；所述的抬升板中部设置矩形孔，滚珠位于该矩形孔中。