[发明专利]PCB切割路线确定方法及相关设备

说明书

本申请公开了一种印制电路板PCB切割路线确定方法，应用于电子设备，所述方法包括：获取目标图像，所述目标图像为待分板的目标PCB的图像；识别所述目标图像得到N个板筋位置，所述N个板筋位置与N个板筋一一对应，所述目标PCB包括所述N个板筋，所述板筋位置为其对应的板筋在所述目标图像中的位置，所述N为正整数；基于所述N个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置；基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标PCB的目标切割路线。采用本申请实施例可根据需求制定目标切割路线，使目标切割路线更合理，提升切割的效率。

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB切割路线确定方法及相关设备。

背景技术

目前，在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)切割的过程中，需要操作人员先采用定位柱机械的对PCB进行固定，然后对PCB进行分块，即通过切割板筋将PCB分割成若干个小块。人为切割行程较大，且切割线路不合理，影响PCB切割效率。

发明内容

本申请实施例提供一种PCB切割路线确定方法及相关设备，用于制定PCB切割路线，进而提升PCB切割效率。

第一方面，本申请实施例提供一种PCB切割路线确定方法，所述方法包括：

获取目标图像，所述目标图像为待分板的目标PCB的图像；

识别所述目标图像得到N个板筋位置，所述N个板筋位置与N个板筋一一对应，所述目标PCB包括所述N个板筋，所述板筋位置为其对应的板筋在所述目标图像中的位置，所述N为正整数；

基于所述N个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置；

基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标PCB的目标切割路线。

第二方面，本申请实施例提供一种PCB切割路线确定装置，应用于电子设备，所述装置包括：

获取单元，用于获取目标图像，所述目标图像为待分板的目标PCB的图像；

识别单元，用于识别所述目标图像得到N个板筋位置，所述N个板筋位置与N个板筋一一对应，所述目标PCB包括所述N个板筋，所述板筋位置为其对应的板筋在所述目标图像中的位置，所述N为正整数；

第一确定单元，用于基于所述N个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置；

第二确定单元，用于基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标PCB的目标切割路线。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括处理器、存储器以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面所述的方法中的步骤的指令。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

可以看出，在本申请实施例中，电子设备首先获取目标图像，然后识别所述目标图像得到N个板筋位置，再然后基于所述N个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置，最后基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标PCB的目标切割路线，实现了基于实际待分板的PCB制定该PCB的切割路线，提升切割路线的合理性，最终提升PCB的切割效率。

附图说明