[发明专利]具有改善的散热的电子模块及其制造

说明书

本发明公开了电子模块(10)，其包括：半导体封装(1)，包括管芯焊盘(1.1)、半导体管芯(1.2)和包封体(1.3)，其中，所述包封体(1.3)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述管芯焊盘(1.1)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，并且所述半导体管芯(1.2)设置在所述管芯焊盘(1.1)的所述第二主面上；绝缘层(2)，设置在所述包封体(1.3)的第一主面的至少一部分上和所述管芯焊盘(1.1)的第一主面上，其中，所述绝缘层(2)是电绝缘且导热的；以及散热器(3)，设置在所述绝缘层(2)上或所述绝缘层(2)中。

技术领域

本公开涉及电子模块、电子设备、以及用于制造电子模块的方法。

背景技术

在操作期间，包括半导体管芯的电子模块可能产生热量，该热量可能必须通过一个或多个指定的热路径消散。可以将热路径指向电子模块的顶侧，其中可以将散热装置(例如，散热器)布置在电子模块的顶侧上。可能期望减小半导体管芯与散热装置之间的热阻，以便提高电子模块的散热能力。

发明内容

本公开的第一方面涉及一种电子模块，该电子模块包括：半导体封装，半导体封装包括管芯焊盘、半导体管芯和包封体，其中，包封体包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，管芯焊盘包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，并且半导体管芯设置在管芯焊盘的第二主面上；绝缘层，其设置在包封体的第一主面的至少一部分上和管芯焊盘的第一主面上，其中，绝缘层是电绝缘且导热的；以及散热器，其设置在绝缘层上或绝缘层中，使得散热器的主面暴露于外部。

本公开的第二方面涉及一种用于制造电子模块的方法，该方法包括：提供包括管芯焊盘、半导体管芯和包封体的半导体封装，其中，包封体包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，管芯焊盘包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，并且半导体管芯设置在管芯焊盘的第二主面上；向包封体的第一主面上和管芯焊盘的第一主面上施加绝缘层和散热器，使得散热器设置于绝缘层上或绝缘层中，其中，绝缘层是电绝缘且导热的。

本公开的第三方面涉及一种电子设备，包括：半导体封装，该半导体封装包括管芯焊盘、半导体管芯和包封体，其中，包封体包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，管芯焊盘包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，并且半导体管芯设置在管芯焊盘的第二主面上；绝缘层，其设置在包封体的第一主面上和管芯焊盘的第一主面上，其中，绝缘层是电绝缘且导热的；第一散热器，其设置在绝缘层上或绝缘层；以及第二散热器，其设置在绝缘层和第一散热器上。

附图说明

包括附图以提供对实施例的进一步理解，并且附图被并入本说明书并构成本说明书的一部分。附图示出了实施例，并且与说明书一起用于解释实施例的原理。其他实施例和实施例的许多预期优点将易于理解，因为通过参考以下详细描述，它们将变得更好理解。

附图的要素不必相对于彼此成比例。相似的附图标记表示对应的相似部分。

图1包括图1A和图1B，并且示出了根据第一方面的电子模块的示例的示意性截面侧视图表示。

图2示出了电子模块的另一示例的示意性截面侧视图表示，该电子模块包括三个半导体管芯并安装在PCB上，其中，外部散热器施加到绝缘层和散热器上。

图3示出了与图2的示例相似的电子模块的另一示例的示意性截面侧视图表示，其中，三个半导体管芯布置在同一个平面中。

图4包括图4A和图4B，并且示出了包括三个平行的外部引线的电子模块的另一实施例的示意性截面侧视图表示(A)和俯视图表示(B)。

图5示出了电子模块的另一示例的示意性截面侧视图表示，其中，散热器包括冷却通道，该冷却通道具有用于冷却介质的入口开口和出口开口。

图6包括图6A和图6B以及电子模块的其他示例的示意性截面侧视图表示，其中，散热器包括基体和施加到基体的层。