[发明专利]一种光纤气体压力传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 202010101071.6 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111272330B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 魏翔宇;冉玲苓;杨九如;宋小康;沈中辉;李唱;侯靓涛;李昭军 | 申请（专利权）人： | 黑龙江大学 |
| 主分类号： | G01L11/02 | 分类号： | G01L11/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 | 代理人： | 何强 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 气体 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
1.光纤气体压力传感器的制备方法，其特征在于，该光纤气体压力传感器为FPI光纤气体传感器；该光纤气体压力传感器由空芯光纤、单模光纤和聚二甲基硅氧烷薄膜构成，其中空芯光纤一端与单模光纤熔接，空芯光纤另一端用薄膜封堵；单模光纤与空芯光纤的熔接处与封堵薄膜之间形成封闭式空气微腔；上述光纤气体压力传感器按以下步骤制备：
一、单模光纤与空芯光纤熔接，然后切割成所需长度，形成光纤气体压力传感器初结构；
二、将光纤气体压力传感器初结构的空芯光纤一端蘸取聚二甲基硅氧烷液体；
三、若初结构中蘸取的聚二甲基硅氧烷薄膜初始厚度大于预定薄膜厚度，则用干净的单模光纤蘸取多余的聚二甲基硅氧烷液体；若初结构中蘸取的聚二甲基硅氧烷薄膜初始厚度小于预定薄膜厚度，则用粘有聚二甲基硅氧烷液体的光纤接触初结构空芯光纤端，至初结构中聚二甲基硅氧烷薄膜厚度达到预定薄膜厚度；
四、固化聚二甲基硅氧烷薄膜，即得到光纤气体压力传感器。
2.根据权利要求1所述的光纤气体压力传感器的制备方法，其特征在于，步骤三中用于蘸取多余聚二甲基硅氧烷液体的单模光纤伸入初结构的部分直径小于空芯光纤内径。
3.根据权利要求1所述的光纤气体压力传感器的制备方法，其特征在于，步骤三中粘有聚二甲基硅氧烷液体的光纤用其上的聚二甲基硅氧烷液体接触初结构的空芯光纤端上沿或下沿。
4.根据权利要求1所述的光纤气体压力传感器的制备方法，其特征在于，聚二甲基硅氧烷液体由Sylgard 184-A和Sylgard 184-B按照10:1的比例混合。
5.根据权利要求1所述的光纤气体压力传感器的制备方法，其特征在于，步骤四固化温度为70℃、 固化时间为6小时。
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