[发明专利]磨石及磨石的制备方法在审
申请号: | 202010102078.X | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN111571462A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 西条直树;大崎浩美 | 申请(专利权)人: | 信浓电气制炼株式会社 |
主分类号: | B24D3/32 | 分类号: | B24D3/32;B24D3/28;B24D3/34;B24D18/00;B24B3/46 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 童春媛;杨戬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨石 制备 方法 | ||
1.磨石,其中,所述磨石由将含有磨料和树脂的磨料组合物固化而得到的固化物构成,
所述树脂含有50质量%以上的甲阶型酚醛树脂。
2.根据权利要求1所述的磨石,其中,相对于合计100质量份的所述磨料和所述树脂,所述树脂的配合量为10~50质量份。
3.根据权利要求1或2所述的磨石,其中,所述甲阶型酚醛树脂的数均分子量Mn为300~600。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的磨石,其中,所述树脂还含有弹性树脂,
所述弹性树脂为选自丙烯-丁二烯橡胶、聚乙烯醇和聚乙烯醇缩丁醛的至少1种树脂。
5.根据权利要求4所述的磨石,其中,所述树脂中的所述弹性树脂的比例为0~50质量%。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的磨石,其中,所述磨料组合物还含有气孔生成剂。
7.根据权利要求6所述的磨石,其中,通过激光衍射散射法测定的所述气孔生成剂的体积平均一次粒径为40~150μm。
8.根据权利要求6或7所述的磨石,其中,相对于100质量份的所述树脂,所述气孔生成剂的配合量为25~55质量份。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的磨石,其中,所述磨料为选自碳化硅、氧化铝、氧化铬、氧化铈、氧化锆和锆英砂的至少1种陶瓷磨料。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的磨石,其中,通过激光衍射散射法测定的所述磨料的体积平均一次粒径为0.2~6.0μm。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的磨石,其中,用表面15Y标尺测定的洛氏硬度为-35~80。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的磨石,其中,所述磨石为切割刀修整用磨石。
13.磨石的制备方法,其中,所述方法包括:
混合磨料和树脂来制作磨料组合物的工序,
将所述磨料组合物灌注至模具中的工序,和
使灌注在所述模具中的磨料组合物固化的工序;
且所述磨料组合物中的所述树脂含有50质量%以上的甲阶型酚醛树脂。
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