[发明专利]LED芯片的转移方法及转移装置

权利要求书

1.一种LED芯片的转移装置，其特征在于，包括：

转移设备，所述转移设备包括容纳槽，所述容纳槽容纳溶液和LED组件，所述转移设备通过震动和/或抽滤/抽吸的方式将所述LED组件转移到转移基板上；

转移基板，放置在所述容纳槽中，并位于靠近所述容纳槽底部的位置，所述转移基板上具有阵列分布的孔洞，且所述孔洞贯穿所述转移基板的上下表面；

其中，所述LED组件中包括待转移的LED芯片和用于搭载所述LED芯片的衬底，所述LED芯片固定于所述衬底的一端，所述衬底用于嵌入所述孔洞中；所述孔洞的形状与所述衬底的形状相匹配，所述衬底在所述LED芯片上的投影位于所述LED芯片的范围内，所述LED芯片的底面形状所对应的最大内接圆的直径大于所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度，所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度大于或等于所述孔洞远离所述容纳槽底部一侧的开孔孔径，所述孔洞远离所述容纳槽底部一侧的开孔孔径大于靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径，所述孔洞靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径大于所述衬底远离所述LED芯片的一端的横截面宽度，所述衬底垂直于所述LED芯片方向的高度大于所述孔洞的深度。

2.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽滤口，所述转移设备还包括抽滤装置，所述抽滤装置通过抽滤管道与所述抽滤口连通；

或者，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽吸口，所述转移设备还包括抽吸装置，所述抽吸装置通过抽吸管道与所述抽吸口连通。

3.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板与所述容纳槽底部具有预设间距，所述LED组件完全嵌入所述孔洞后所述衬底的一部分露出所述转移基板面向所述容纳槽底部一侧的表面，所述预设间距大于或等于所述衬底露出所述转移基板的相应部分的长度。

4.如权利要求1或2所述的转移装置，其特征在于，所述转移设备上设置有震动源，所述震动源用于带动所述容纳槽和/或所述转移基板震动。

5.一种LED芯片的转移方法，其特征在于，所述LED芯片利用转移装置进行转移，所述转移装置包括转移设备和转移基板；

所述转移设备包括容纳槽，所述容纳槽容纳溶液和LED组件，所述LED组件包括衬底和承载于所述衬底上待转移的LED芯片；

所述转移基板水平的放置在所述容纳槽中，并位于靠近所述容纳槽底部的位置，所述转移基板上具有阵列分布的孔洞，且所述孔洞贯穿所述转移基板的上下表面；所述孔洞的形状与所述衬底的形状相匹配，所述衬底在所述LED芯片上的投影位于所述LED芯片的范围内，所述LED芯片的底面形状所对应的最大内接圆的直径大于所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度，所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度大于或等于所述孔洞远离所述容纳槽底部一侧的开孔孔径，所述孔洞远离所述容纳槽底部一侧的开孔孔径大于靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径，所述孔洞靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径大于所述衬底远离所述LED芯片的一端的横截面宽度，所述衬底垂直于所述LED芯片方向的高度大于所述孔洞的深度；

所述容纳槽中容纳有所述溶液，所述转移基板位于所述溶液液面以下；

所述转移方法包括以下步骤：

将LED组件倒入所述容纳槽中，所述LED组件分布于所述转移基板之上的所述溶液中；

所述转移设备通过震动和/或抽滤/抽吸的方式将所述LED组件转移到所述转移基板上。