[发明专利]显示基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 202010102455.X | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN111258097B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 何祥波;许慜 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/1337;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于:所述显示基板包括台阶区和显示区,所述显示区和所述台阶区沿第一方向排布;所述台阶区包括绑定区,所述绑定区包括多个间隔设置的焊盘,所述焊盘沿第二方向排布;每相邻两个所述焊盘之间包括第一间隔区,所述第一间隔区绝缘隔开相邻两个所述焊盘;所述第一间隔区包括扩散阻挡结构;所述扩散阻挡结构在衬底基板的正投影位于所述第一间隔区在所述衬底基板的正投影之内;所述第一方向与所述第二方向相交;所述扩散阻挡结构的边界与所述第一间隔区的边界不重合;
任一所述扩散阻挡结构包括至少一个扩散阻挡单元;所述扩散阻挡单元在所述衬底基板所在平面的正投影为条形、品形、折线形、椭圆形和V形中的至少一种;
所述第一间隔区还包括第一子间隔区和第二子间隔区;所述第一子间隔区为所述扩散阻挡单元靠近所述焊盘的边缘与所述焊盘靠近所述第一间隔区的边缘之间的区域,所述第二子间隔区为任意相邻所述扩散阻挡单元之间的区域;所述第一子间隔区远离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为D1,所述第二子间隔区远离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为D2,所述扩散阻挡单元远离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为D3;其中D1 D3,D2 D3。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,位于每相邻两个所述焊盘间的多个所述扩散阻挡单元沿所述第一方向排布延伸。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述扩散阻挡单元包括多个堆叠膜层,所述堆叠膜层包括绝缘层和/或金属层。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述焊盘对应的区域膜层结构包括第一金属层、第二金属层、上层导电层以及位于所述第一金属层与所述第二金属层之间的第一绝缘层和位于所述第二金属层与所述上层导电层之间的第二绝缘层;所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层和/或所述金属层与所述第一金属层、所述第二金属层、所述上层导电层、所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层中至少一个在同一制程中制得。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层包括第三绝缘层和第四绝缘层,所述第四绝缘层位于所述第三绝缘层远离衬底基板的一侧,所述金属层位于所述第四绝缘层远离所述衬底基板的一侧;所述第三绝缘层与所述第一绝缘层在同一制程中制得;所述第四绝缘层与所述第二绝缘层在同一制程中制得;所述扩散阻挡单元中的所述金属层与所述上层导电层在同一制程中制得。
6.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层包括第五绝缘层和第六绝缘层,所述第六绝缘层位于所述第五绝缘层远离衬底基板的一侧,所述金属层位于所述第六绝缘层靠近所述第五绝缘层的一侧;所述第五绝缘层与所述第一绝缘层在同一制程中制得;所述第六绝缘层与所述第二绝缘层在同一制程中制得;所述扩散阻挡单元中的所述金属层与所述第二金属层在同一制程中制得。
7.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述扩散阻挡单元中的所述金属层包括第三金属层和第四金属层,所述第三金属层位于所述绝缘层远离衬底基板的一侧,所述第四金属层位于所述第三金属层远离所述绝缘层的一侧;所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层与所述第一绝缘层在同一制程中制得;所述第三金属层与所述第二金属层在同一制程中制得;所述第四金属层与所述上层导电层在同一制程中制得。
8.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层包括第七绝缘层和第八绝缘层,所述第七绝缘层位于所述金属层远离衬底基板的一侧,所述第八绝缘层位于所述第七绝缘层远离衬底基板的一侧;所述第七绝缘层与所述第一绝缘层在同一制程中制得,所述第八绝缘层与所述第二绝缘层在同一制程中制得;所述扩散阻挡单元中的所述金属层与所述第一金属层在同一制程中制得。
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