[发明专利]一种石墨烯导热材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010102527.0 申请日: 2020-02-19
公开(公告)号: CN111378208A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 张伦勇;曾晞;彭尚文;陈宇 申请(专利权)人: 广州奥翼材料与器件研究院有限公司
主分类号: C08K9/06 分类号: C08K9/06;C08K3/04;C01B32/194;C08L83/04;C08L71/00;C08K7/18
代理公司: 广州微斗专利代理有限公司 44390 代理人: 唐立平
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 导热 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种石墨烯导热材料,其特征在于,具有如下结构式:

所述X为石墨烯结构,所述R2和R3为氢原子、碳链或芳环结构;所述R1为碳原子数在0-5之间的碳链,所述a≥2。

2.如权利要求1所述的石墨烯导热材料其特征在于,所述石墨烯结构中,碳氧比为(8-1000):1。

3.如权利要求1所述的石墨烯导热材料,其特征在于,由石墨烯和含有苯环的有机硅为原料混合制备得到,所述有机硅和所述石墨烯的重量比为(0.05-20):1。

4.如权利要求3所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,所述有机硅含有Si-H键。

5.如权利要求4所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,所述Si-H键的摩尔数与所述石墨烯中的氧原子的摩尔数的比值为(0.5-3):1。

6.如权利要求3所述的石墨烯导热材料,其特征在于,所述含苯环的有机硅包括1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基三硅氧烷环体、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四苯基四硅氧烷环体、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基硅氧烷环体中的一种或几种。

7.如权利要求1-6任一项所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)将石墨烯和含有苯环的有机硅混合;

(2)加入催化剂。

8.如权利要求7所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,所述催化剂为小分子阳离子催化剂的步骤,所述小分子阳离子催化剂包括四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化胺、四乙胺和异丙醇中的一种或几种。

9.如权利要求7所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,加入催化剂后还包括入硅氢化合物的步骤,加入硅氢化合物后在温度为25℃-40℃下反应0.5-3小时。

10.如权利要求9所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,所述硅氢化合物中的Si-H键的摩尔数与所述石墨烯中的氧原子的摩尔数的比值为(0.5-3):1,所述硅氢化合物包括三甲基氢基硅烷、三乙基氢基硅烷等烷基氢硅烷、四甲基环四硅氧烷、含氢硅氧烷环体、高含氢硅油、苯基三甲基环四硅氧烷和苯基含氢硅油中的一种或几种。

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