[发明专利]一种石墨烯导热材料及其制备方法在审
申请号: | 202010102527.0 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN111378208A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 张伦勇;曾晞;彭尚文;陈宇 | 申请(专利权)人: | 广州奥翼材料与器件研究院有限公司 |
主分类号: | C08K9/06 | 分类号: | C08K9/06;C08K3/04;C01B32/194;C08L83/04;C08L71/00;C08K7/18 |
代理公司: | 广州微斗专利代理有限公司 44390 | 代理人: | 唐立平 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种石墨烯导热材料,其特征在于,具有如下结构式:
所述X为石墨烯结构,所述R2和R3为氢原子、碳链或芳环结构;所述R1为碳原子数在0-5之间的碳链,所述a≥2。
2.如权利要求1所述的石墨烯导热材料其特征在于,所述石墨烯结构中,碳氧比为(8-1000):1。
3.如权利要求1所述的石墨烯导热材料,其特征在于,由石墨烯和含有苯环的有机硅为原料混合制备得到,所述有机硅和所述石墨烯的重量比为(0.05-20):1。
4.如权利要求3所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,所述有机硅含有Si-H键。
5.如权利要求4所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,所述Si-H键的摩尔数与所述石墨烯中的氧原子的摩尔数的比值为(0.5-3):1。
6.如权利要求3所述的石墨烯导热材料,其特征在于,所述含苯环的有机硅包括1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基三硅氧烷环体、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四苯基四硅氧烷环体、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基硅氧烷环体中的一种或几种。
7.如权利要求1-6任一项所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将石墨烯和含有苯环的有机硅混合;
(2)加入催化剂。
8.如权利要求7所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,所述催化剂为小分子阳离子催化剂的步骤,所述小分子阳离子催化剂包括四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化胺、四乙胺和异丙醇中的一种或几种。
9.如权利要求7所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,加入催化剂后还包括入硅氢化合物的步骤,加入硅氢化合物后在温度为25℃-40℃下反应0.5-3小时。
10.如权利要求9所述的石墨烯导热材料的制备方法,其特征在于,所述硅氢化合物中的Si-H键的摩尔数与所述石墨烯中的氧原子的摩尔数的比值为(0.5-3):1,所述硅氢化合物包括三甲基氢基硅烷、三乙基氢基硅烷等烷基氢硅烷、四甲基环四硅氧烷、含氢硅氧烷环体、高含氢硅油、苯基三甲基环四硅氧烷和苯基含氢硅油中的一种或几种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州奥翼材料与器件研究院有限公司,未经广州奥翼材料与器件研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010102527.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多向热力循环
- 下一篇:一种录像下载方法和装置