[发明专利]一种门触点开关装配设备在审

专利信息
申请号: 202010102574.5 申请日: 2020-02-19
公开(公告)号: CN111136463A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 张涛峰;姚寿国 申请(专利权)人: 聆创(上海)机电技术有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201699 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 触点 开关 装配 设备
【权利要求书】:

1.一种门触点开关装配设备,其特征在于,用于将门触点开关(100)的底座(102)、U型件(101)以及上盖(103)进行装配,所述门触点开关装配设备包括:

供料机构,所述供料机构包括U型件供料机构(1)、底座供料机构(2)、上盖供料机构(3),所述U型件供料机构(1)、所述底座供料机构(2)、所述上盖供料机构(3)分别用于对U型件(101)、底座(102)以及上盖(103)进行上料;

第一压合机构(4),所述第一压合机构(4)被配置为承接由所述U型件供料机构(1)和所述底座供料机构(2)分别输送的U型件(101)和底座(102),并将所述U型件(101)压合在所述底座(102)上,以形成第一组装件;

第二压合机构(5),所述第二压合机构(5)被配置为承接所述第一压合机构(4)和所述上盖供料机构(3)分别输送的第一组装件和上盖(103),并将所述上盖(103)压合在所述第一组装件上,以形成装配件;

检测装置(6),所述检测装置(6)被配置为对所述装配件进行耐压检测;

出料装置(7),所述出料装置(7)被配置为将检测完成的装配件输出。

2.根据权利要求1所述的门触点开关装配设备,其特征在于,所述U型件(101)包括用于振动出料供应U型件(101)的U型件振动盘(11),以及用于输送U型件(101)的U型件输送组件(12),所述U型件输送组件(12)被配置为将所述U型件振动盘(11)输出的U型件(101)输送到所述第一压合机构(4);

所述底座供料机构(2)包括用于振动出料供应底座(102)的底座振动盘(21),以及用于输送底座(102)的底座输送组件(22),所述底座输送组件(22)被配置为将所述底座振动盘(21)输出的底座(102)输送到所述第一压合机构(4);

所述上盖供料机构(3)包括用于振动出料供应上盖(103)的上盖振动盘(31),以及用于输送上盖(103)的上盖输送组件(32),所述上盖输送组件(32)被配置为将所述上盖振动盘(31)输出的上盖(103)输送到所述第二压合机构(5)。

3.根据权利要求2所述的门触点开关装配设备,其特征在于,所述第一压合机构(4)包括:

输送台(41),所述输送台(41)被配置为沿Y轴方向延伸,所述输送台(41)被配置为承接由所述U型件供料机构(1)以及所述底座供料机构(2)分别输送的U型件(101)和底座(102),所述输送台(41)上设置有第一压合位和第二压合位,所述第一压合位和所述第二压合位沿所述输送台(41)的输送方向依次设置;

压合组件(42),所述压合组件(42)设置于所述第一压合位上方,所述压合组件(42)被配置为将所述底座(102)和所述U型件(101)压合形成所述第一组装件,所述第一组装件由所述输送台(41)输送到所述第二压合位。

4.根据权利要求3所述的门触点开关装配设备,其特征在于,所述第二压合机构(5)包括:

输送通道(51),所述输送通道(51)被配置为传输所述上盖(103),所述输送通道(51)设置于所述第二压合位的上方;

第一定位压合组件(52),所述第一定位压合组件(52)设置于所述输送通道(51)的正对所述第二压合位上方,所述第一定位压合组件(52)被配置为能够沿Z轴方向移动,并能够对所述上盖(103)进行定位;及

第二定位压合组件(53),所述第二定位压合组件(53)设置在所述第一定位压合组件(52)下方,所述第二定位压合组件(53)被配置为能够沿Z轴方向移动,并能够对第一组装件进行定位,所述第一定位压合组件(52)与所述第二定位压合组件(53)按压配合,以将所述上盖(103)压合在所述第一组装件上。

5.根据权利要求4所述的门触点开关装配设备,其特征在于,所述第一定位压合组件(52)和所述第二定位压合组件(53)均包括:

定位轴组件,所述定位轴组件包括间隔设置的两根定位轴,两根所述定位轴分别与所述底座(102)或所述上盖(103)上间隔设置的两个安装孔对应设置;

驱动装置,所述驱动装置被配置为驱动所述定位轴组件沿Z轴方向移动。

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