[发明专利]球面结构的制作方法在审
申请号: | 202010102952.X | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN113277465A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 潘强 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;H01L21/308 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 刘元霞 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 球面 结构 制作方法 | ||
1.一种球面结构的制作方法,包括:
在基片表面形成掩模图形;
对所述掩模图形进行回流处理,形成凸球面的掩模图形;
以所述凸球面的掩模图形为掩摸,使用深反应离子刻蚀机台刻蚀所述基片的表面,将所述凸球面的掩模图形消耗完,从而在所述基片的表面形成凸球面。
2.如权利要求1所述的球面结构的制作方法,其中,
所述回流处理的温度为120℃~200℃,时间为3-10分钟。
3.如权利要求1所述的球面结构的制作方法,其中,
在利用深反应离子蚀刻机台进行刻蚀的步骤中,所述基片与所述凸球面的掩模图形的刻蚀速率选择比为1.2:1~3:1。
4.如权利要求1所述的球面结构的制作方法,其中,
在利用深反应离子蚀刻机台进行刻蚀的步骤中,蚀刻气体为八氟环丁烷(C4F8)和六氟化硫(SF6)的混合气体。
5.如权利要求1所述的球面结构的制作方法,其中,
在利用深反应离子蚀刻机台进行刻蚀的步骤中,所述基片的温度为0℃-10℃,机台内的压力为20mTorr-80mTorr,蚀刻气体的流量为100-500sccm,等离子体功率为1000W-2500W,偏压功率200-800W,蚀刻时间20-120min。
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