[发明专利]一种烘焙型谷物产品的制备方法及制得的烘焙型谷物产品在审
申请号: | 202010103667.X | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111227096A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 王旭宁;胡芬;符渊淼 | 申请(专利权)人: | 九阳股份有限公司 |
主分类号: | A23G3/48 | 分类号: | A23G3/48;A23G3/54;A23G3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250117 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烘焙 谷物 产品 制备 方法 | ||
本发明提供了一种烘焙型谷物产品的制备方法,该方法包括以下步骤:(1)将熟的谷物基料进行预烘焙,所述预烘焙的温度为80~120℃,时间为8~15min;(2)将体积比为1:2.5~4.5的粘性基料与预烘焙的谷物基料混合,使得所述粘性基料包裹在预烘焙的谷物基料上,得到混合基料;(3)将所述混合基料进行烘焙,即得。本发明方法先将谷物基料预烘焙,使谷物基料受热膨胀,造成较低的气压,在与粘性基料混合后,使得粘性基料附着和填满表面气孔,形成更均匀稳定的包裹,提高了产品的结构稳定性和口感均一性。本发明制得的烘焙型谷物产品的结构稳定,质地均匀致密,色泽金黄,外脆里酥,口感极佳。
技术领域
本发明涉及一种烘焙型谷物产品的制备方法及制得的烘焙型谷物产品,属于食品技术的领域。
背景技术
烘焙,又称为烘烤、焙烤,是指在物料燃点之下通过干热的方式使物料脱水变干变硬的过程。烘焙是面包、蛋糕类等产品制作不可缺少的步骤,通过烘焙后淀粉产生糊化、蛋白质变性等一系列化学变化后,面包、蛋糕等产品达到熟化的目的,也能使食物的口感发生变化。
谷物作为中国人的传统饮食,几千年来一直是人们不可缺少的食物之一,在我国的膳食中占有重要的地位。谷物所含的营养素主要是碳水化合物,主要成分是淀粉,平均含量约占碳水化合物的90%,消化利用率很高;其次是蛋白质和氨基酸。将谷物进行烘焙,是对谷物常见的一种加工方式。
CN103598294A公开一种燕麦饼干的制备方法,该方法中按燕麦片100-150、色拉油40-65、糖1-25、蜂蜜30-50和水10-18重量份称取原料;制作饼坯:色拉油、糖、蜂蜜和水混合,先将糖与水混合均匀,然后加入色拉油和蜂蜜,再次混合均匀;加入燕麦片混合均匀;饼坯成型;烘烤:70℃-120℃烘烤50min-30min;包装,冷却至常温后包装,制备出的燕麦饼干酥且脆,软硬适中。但是该专利中不涉及到混合物料烘焙前对燕麦进行预热的步骤,使得烘焙后产品的酥脆口感和风味不佳。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种烘焙型谷物产品的制备方法,通过在谷物基料与粘性基料混合之前,先将谷物基料预烘焙,使谷物基料受热膨胀,造成较低的气压,在与粘性基料混合后,使得粘性基料附着和填满表面气孔,形成均匀稳定的包裹,烘焙后形成外脆里酥的独特风味;制得的烘焙型谷物产品的结构稳定,外脆里酥,口感极佳。
根据本申请的一个方面,提供了一种烘焙型谷物产品的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)将熟的谷物基料进行预烘焙,所述预烘焙的温度为80~120℃,时间为8~15min;
(2)将体积比为1:1~6的粘性基料与预烘焙的谷物基料混合,使得所述粘性基料包裹在预烘焙的谷物基料上,得到混合基料;
(3)将所述混合基料进行烘焙,即得。
本发明通过将谷物基料进行预烘焙,使谷物基料充分预热,熟的谷物基料特别是膨化谷物的颗粒结构酥松,内部及表面分布着较多气孔,提前预热使谷物基料内部空气受热膨胀,造成较低的气压,在黏合过程中,存在内外压力差,造成粘性基料附着和填满表面气孔,形成均匀稳定的包裹,不仅有利于粘性基料更均匀和稳定地吸附在谷物表面,结构更稳固;还使得口感更均匀,形成外脆里酥的独特风味;且使美拉德反应更均匀,更有利于烘焙上色。
为了实现粘性基料更加均匀稳定地包裹在谷物基料表面,优选的,步骤(1)中,所述预烘焙的温度为100~110℃,时间为10~12min;更优选的,所述预烘焙的温度为105℃,时间为10min。
本发明的步骤(2)中,先将所述粘性基料加热至50~80℃,然后加入至预烘焙的谷物基料中。将粘性基料进行加热,有利于粘性基料的分散,使得粘性基料与谷物基料混合时,粘性基料快速地包裹在谷物基料上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九阳股份有限公司,未经九阳股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010103667.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。