[发明专利]元件密封用成型材料组合物及电子部件装置

权利要求书

1.一种密封用成型材料组合物，所述密封用成型材料组合物包含(A)热固化性树脂、(B)固化促进剂以及(C)填料，其中，

将该密封用成型材料组合物在模具内以180℃和180秒的条件进行固化之后接着在模具外以200℃和8小时的条件进行后固化而获得固化物时产生的产生应力σ(1)、使用所述固化物来实施1000次循环的-40℃～250℃的温度循环试验时产生的基于热履历的产生应力σ(2)以及使用所述固化物来实施1000次循环的所述温度循环试验时因该固化物的不可逆收缩而产生的产生应力σ(3)满足下述式(1)，

o.ooMPa≤|σ(1)|+|σ(2)|+|σ(3)|≤100.0MPa (1)

σ(1)＝α×E₂₅

σ(3)＝(β-α)×E₂₅₀

式中，α表示所述固化物在25℃的条件下相对于模具尺寸的成型收缩率，β表示进一步将所述固化物在250℃放置500小时之后的该固化物在25℃的条件下相对于模具尺寸的收缩率，E₂₅表示所述固化物的在25℃的储能弹性模量，E₂₅₀表示所述固化物的在250℃的储能弹性模量，CTEt表示引线框架的线膨胀系数，CTE1表示所述固化物的在低于玻璃化转变温度的温度下的线膨胀系数，CTE2表示所述固化物的在大于或等于玻璃化转变温度的温度下的线膨胀系数，Tg表示所述固化物的玻璃化转变温度，其中，所述α和所述β的单位为％，所述E₂₅和所述E₂₅₀的单位为GPa，所述CTEt、所述CTE1以及所述CTE2的单位为ppm/℃，所述Tg的单位为℃。

2.根据权利要求1所述的密封用成型材料组合物，其中，

所述σ(3)的值为0.00～50.0MPa。

3.根据权利要求1或2所述的密封用成型材料组合物，其中，

所述σ(1)的值为0.00～30.0MPa。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用成型材料组合物，其中，

所述α的值为0.00～0.20％，所述β-α的值为0.00～0.40％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用成型材料组合物，其中，

所述密封用成型材料组合物的固化物的热分解起始温度高于350℃。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封用成型材料组合物，其中，

所述密封用成型材料组合物的固化物的粘合强度为5MPa以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的密封用成型材料组合物，其中，

所述(C)填料包含(c-2)中空结构填料。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的密封用成型材料组合物，其中，

所述密封用成型材料组合物进一步包含(D)低应力剂。

9.一种电子部件装置，其中，

所述电子部件装置具备通过权利要求1～8中任一项所述的密封用成型材料组合物的固化物来密封的元件。