[发明专利]微带贴片加载交错周期性结构三频天线

说明书

本发明公开了一种微带贴片加载周期性结构三频天线，包括介质板(1)、金属辐射体(2)、金属地板(3)、DSPSL交错周期性漏波结构(4)、馈电接头(5)组成；其中所述金属辐射贴片(2)、金属地板(3)分别连接在介质板(1)的上下两面，DSPSL交错周期性漏波结构(4)嵌入在介质板(1)的内部正中间；金属辐射体(2)、金属地板(3)为平面结构紧贴介质板(1)，馈电接头(5)穿过介质板(1)且与金属地板(3)连接。本发明通过设计一种微带贴片加载交错周期性结构三频天线，可以通过调节DSPSL周期性漏波结构使天线获得双频或三频特性。

技术领域

本发明涉及无线电领域，更具体地，涉及一种微带贴片加载交错周期性结构三频天线。

背景技术

传统的微带贴片天线具有结构简单、易于制作等优点，然而传统的通信频带已经不能满足需求。多频带的发展解决了通信中的频段较窄、频段干扰等问题，多频天线可以使天线同时工作在多个频段且互不干扰，现有的多频天线尺寸较大、指向性较差、增益较小的问题仍待解决。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术结构复杂性能较低的缺陷，设计一种微带贴片加载交错周期性结构三频天线。

为实现以上发明目的，采用的技术方案是：

微带贴片加载交错周期性结构三频天线，包括介质板、金属辐射体、金属地板、DSPSL交错周期性漏波结构、馈电接头组成；其中所述金属辐射贴片、金属地板分别连接在介质板的上下两面，DSPSL交错周期性漏波结构嵌入在介质板的内部正中间；金属辐射体、金属地板为平面结构紧贴介质板，馈电接头穿过介质板且与金属地板连接。

优选的是，所述介质板可为固体介质或空气介质。

优选的是，所述DSPSL交错周期性漏波结构周期单元的长宽根据贴片天线工作频点、漏波结构相位模式及阻抗匹配要求确定。

优选的是，所述的金属辐射体为矩形且连接在介质板的上表面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过设计一种微带贴片加载交错周期性结构三频天线，可以通过调节DSPSL周期性漏波结构使天线获得双频或三频特性。

附图说明

图1为本发明的正面透视示意图；

图2为本发明的背面透视示意图；

图3为本发明的侧面透视示意图；

图4是本发明的正面示意图；

图5是本发明的背面示意图；

图6是本发明的侧面示意图；

图7是本发明的三频天线的回波损耗曲线图；

图8是本发明的天线的辐射方向图；

其中介质板(1)、金属辐射体(2)、金属地板(3)、DSPSL交错周期性漏波结构(4)、馈电接头(5)

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。

实施例1

微带贴片加载交错周期性结构三频天线，请参考图1-6，包括介质板1、金属辐射体2、金属地板3、DSPSL交错周期性漏波结构4、馈电接头5组成；其中所述金属辐射贴片2、金属地板3分别连接在介质板1的上下两面，DSPSL交错周期性漏波结构4嵌入在介质板1的内部正中间；金属辐射体2、金属地板3为平面结构紧贴介质板1，馈电接头5穿过介质板1且与金属地板3连接。