[发明专利]一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件在审
申请号: | 202010104358.4 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111372392A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 温玲玲;孙浩然 | 申请(专利权)人: | 温玲玲 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 450000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 操作 用于 pcb 侧面 焊接 电子器件 构件 | ||
1.一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件,包括中空透明底板座(1)、第一承料板(3)和第二承料板(301),其特征在于:所述底板座(1)上表面设置有一对相平行设置的所述滑轨(2),两条滑轨(2)上连接有第一承料板(3)和第二承料板(301),所述第一承料板(3)、第二承料板(301)的上表面一侧一体成型有限位螺钉座(5),沿限位螺钉座(5)的上表面螺接有一根垂直向下的限位螺钉(7),所述第一承料板(3)、第二承料板(301)的上表面均焊接有呈“7”字形支架体的夹座(7),夹座(7)的横杆端部下表面一体成型有夹片卡座(701),且夹片卡座(701)上插设且粘合固定有夹片(10),所述夹座(7)的上表面一体成型有防脱螺钉座(8),沿防脱螺钉座(8)的上表面螺接有一根垂直向下的防脱螺钉(9),位于第一承料板(3)、第二承料板(301)上表面所设的夹座(7)的外侧设置有档条(11),档条(11)与第一承料板(3)、第二承料板(301)的上表面焊接固定,所述夹板(10)为向内弯曲的金属弹片,且夹片(10)的下表面与第一承料板(3)的上表面之间留有一定的间距,所述防脱螺钉(9)的上端设置有拨转耳,防脱螺钉(9)的下端设有顶盘(15),且顶盘(15)下表面与夹片(10)的上表面之间连接有弹簧(16);
所述底板座(1)上表面且靠近前侧方处设置有刻度线(13),刻度线(13)沿滑轨(2)的导轨方向设置,所述限位螺钉(16)的上端设置有拨转耳,限位螺钉(6)的下端设有防滑块(601),防滑块(601)的底部固定设置有条状硬化挠性块,该条状硬化挠性块内嵌有磁块,底板座(1)的上表面对应防滑块(601)的条件状硬化挠性块设置有V型的漏孔凹槽(12),多个V型的漏孔凹槽(12)位于两滑轨(2)中间且沿着平行于所述滑轨(2)延伸方向等间距设置,在底板座(1)内部的中空腔体内设置有对应所述V型的漏孔凹槽(12)设置的一体加工而成的一磁性支撑板,该支撑板上等间距固定设置有多个V型分支条,每个V型分支条为磁性材质,且每个磁性材质朝向漏孔凹槽(12)的一端端部弧形过渡。
2.根据权利要求1所述的一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件,其特征在于:所述第一承料(3)、第二承料板(301)下表面均设置有与两条滑轨(2)相对应的滑座(4),滑座(4)与滑轨(2)相配适滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件,其特征在于:所述夹片(10)的下表面与第一承料板(3)的上表面之间留有3-6mm的间距。
4.根据权利要求1所述的一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件,其特征在于:沿所述第一承料板(3)、第二承料板(301)上所设夹座(7)的前侧开口插入设置有PCB板(14),PCB板(14)的两侧与档条(11)紧贴设置,夹片(10)的下表面与PCB板(14)的上表面设置,PCB板(14)的前侧边缘设置有焊盘(141)。
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