[发明专利]温度室和方法

权利要求书

1.一种用于调节空气的温度室，特别地为测试室等，所述温度室包括能够与周围环境隔绝并用于容纳测试材料的温度隔离空间以及用于控制所述空间的温度的温度控制装置，所述温度控制装置使得能够在所述空间内建立-50℃至+180℃的温度范围内的温度，所述温度控制装置具有冷却装置(10、26、28、30、34、37、38、40)，所述冷却装置(10、26、28、30、34、37、38、40)包括具有制冷剂、热交换器(12)、压缩机(13)、冷凝器(14)和膨胀元件(15)的冷却回路(11、33、35)，

其特征在于，

喷射装置(20)在所述热交换器的下游且所述压缩机的上游连接至所述冷却回路的低压侧(18)，第一旁路(22、39)在所述压缩机的下游连接至所述冷却回路的高压侧(17)，所述制冷剂经由所述第一旁路从所述高压侧被供应至所述喷射装置作为驱动流体。

2.根据权利要求1所述的温度室，

其特征在于，

所述喷射装置(20)具有连接至所述第一旁路(22、39)的驱动喷嘴以及混合室，所述驱动流体经由所述驱动喷嘴在所述冷却回路(11、33、35)的流动方向上被引入到所述混合室中，所述混合室形成所述冷却回路的低压侧(18)的导管段。

3.根据权利要求1或2所述的温度室，

其特征在于，

所述第一旁路(22、39)设置有至少一个第一控制元件(27、41)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的温度室，

其特征在于，

所述第一旁路(22)在所述冷凝器(14)的上游连接至所述冷却回路的所述高压侧(17)。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的温度室，

其特征在于，

所述第一旁路(39)在所述冷凝器(14)的下游连接至所述冷却回路的所述高压侧(17)。

6.根据前述权利要求中任一项所述的温度室，

其特征在于，

在所述冷却回路(11、33、35)中形成具有至少一个第二控制元件(25)的第二旁路(24、29)，所述第二旁路在所述膨胀元件(15)的上游且所述冷凝器(14)的下游连接至所述冷却回路并且旁路所述膨胀元件，经由所述第二控制元件能够以如下方式对制冷剂进行计量：能够在所述压缩机(13)的上游控制在所述冷却回路的所述低压侧(18)的制冷剂的抽吸气体温度和/或抽吸气体压力。

7.根据权利要求6所述的温度室，

其特征在于，

所述第二旁路(24)在所述热交换器(12)的下游且所述喷射装置(20)的上游连接至所述冷却回路(11、35)。

8.根据权利要求6所述的温度室，

其特征在于，

所述第二旁路(29)连接至所述第一旁路(22、39)。

9.根据前述权利要求中任一项所述的温度室，

其特征在于，

在所述冷却回路(33)中形成具有至少一个其他控制元件(32)的另一旁路(31)，所述另一旁路在所述喷射装置(20)的上游且所述热交换器(12)的下游以及所述压缩机(13)的上游且所述喷射装置的下游连接至所述冷却回路，并且旁路所述喷射装置。

10.根据前述权利要求中任一项所述的温度室，

其特征在于，

所述冷却回路(35)具有内部热交换器(36)，所述内部热交换器在所述膨胀元件(15)的上游且所述冷凝器(14)的下游连接至所述冷却回路的所述高压侧(17)并且在所述压缩机(13)的上游且所述热交换器(12)的下游连接至所述冷却回路的所述低压侧(18)，所述高压侧的制冷剂能够借助所述内部热交换器被所述低压侧的制冷剂冷却。