[发明专利]封装模具及封装方法

说明书

一种封装模具包括模具本体、两个第一腔体及多个第二腔体。所述模具本体具有至少一个模封区。所述两个第一腔体连接所述模具本体，每一所述第一腔体具有容置腔及至少一个连接通道，且所述连接通道连通所述模封区及所述容置腔。所述第二腔体连接所述模具本体，每一所述第二腔体具有置料腔及至少一个加料浇注通道，且所述加料浇注通道连通所述模封区及所述置料腔。所述第一腔体的所述连接通道的容积大于或等于所述第二腔体的所述加料浇注通道的容积。

技术领域

本发明涉及一种封装模具及封装方法，且更具体而言，涉及改善封装模流的封装模具及封装方法。

背景技术

为避免耗费过多的工艺成本，不同类型或尺寸的高复杂性封装产品，在模封时会尽量共享同一套模具。然而，由于模腔体积固定，不同的产品大小所排列出来的阵列组合不相同，使得两边侧流道的体积也会与中间的模封区有所不同，进而容易造成两者之间模流不均的现象，并导致尾排的产品未被模封或模封不完全等问题。目前生产线上，普遍以牺牲尾排或尾数二到三排的产品来做生产设计。但，上述作法不仅会大幅减少产能输出，且由于侧流道的模流会快速流到排气区而造成真空抽气功能关闭，使得模封区空气无法顺利排出，进而产生空气残留的回包现象及翘曲等问题。

发明内容

在一实施例中，一种封装模具包括模具本体、两个第一腔体及多个第二腔体。所述模具本体具有至少一个模封区。所述两个第一腔体连接所述模具本体，每一所述第一腔体具有容置腔及至少一个连接通道，所述连接通道连通所述模封区及所述容置腔。所述第二腔体连接所述模具本体，每一所述第二腔体具有置料腔及至少一个加料浇注通道，所述加料浇注通道连通所述模封区及所述置料腔，且所述第一腔体的连接通道的容积大于或等于所述第二腔体的加料浇注通道的容积。

在一实施例中，一种封装方法包括：提供封装模具，所述封装模具包括模具本体、两个第一腔体及多个第二腔体，所述模具本体具有模封区，所述第一腔体及所述第二腔体连接所述模具本体且连通所述模封区；设置至少一个待模封物在所述模封区内；将多个第一模封材料分别置入各所述第二腔体，且净空各所述第一腔体；及将所述第一模封材料挤入所述模封区内，以形成覆盖所述待模封物的第一模流及第二模流，并使所述第二模流的部分流入各所述第一腔体内。

在一实施例中，一种封装方法包括：提供封装模具，所述封装模具包括模具本体、两个第一腔体及多个第二腔体，所述模具本体具有模封区，所述第一腔体及所述第二腔体连接所述模具本体且连通所述模封区；设置至少一个待模封物在所述模封区内；将多个第一模封材料分别置入各所述第二腔体以及将多个第二模封材料分别置入各所述第一腔体；及将所述第一模封材料及所述第二模封材料挤入所述模封区内，以形成覆盖所述待模封物的第一模流及第二模流，并使所述第二模流的部分流入各所述第一腔体内。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述易于理解本发明的一些实施例的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述清晰起见任意增大或减小。

图1显示本发明的一实施例的封装模具的立体示意图。

图2显示图1的局部区域A的放大图。

图3显示图1的封装模具的结构俯视图。

图4显示本发明的一实施例的封装模具的结构俯视图。

图5显示本发明的一实施例的封装模具的结构俯视图。

图6显示图1的封装模具设置第一柱塞及第二柱塞(两柱塞端面位于同一平面上)的结构示意图。

图7显示图1的封装模具设置第一柱塞及第二柱塞(两柱塞端面位于不同平面上)的结构示意图。

图8显示本发明封装方法中的一封装模具的结构示意图。

图9显示本发明封装方法中的设置待模封物在模封区内的示意图。