[发明专利]一种芯片夹具

说明书

本公开实施方式提供了一种芯片夹具。所述芯片夹具包括：多面体结构，包括多个夹具单元，各所述夹具单元的吸孔与真空接阀位于所述多面体结构的外表面，且不同夹具单元上的吸孔形成不同的形状；其中，所述真空接阀用于外接真空泵，并在所述夹具单元的壳体内形成真空，使所述吸孔处产生吸力，以将放置于所述吸孔上的芯片进行固定。本公开提供的芯片夹具可以适用于多种形状的芯片，从而在测试不同形状和尺寸的芯片时，无需更换夹具，提高了芯片测试的效率。

技术领域

本公开涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片夹具。

背景技术

随着人工智能、5G等技术的快速发展，各种芯片得到了越来越广泛的应用。按照芯片功能的不同，可以将芯片大致划分为激光器芯片，调制器芯片，放大器芯片，探测器芯片，模斑变换器，光开关，阵列波导光栅及其阵列芯片，多功能集成芯片等等。

为了测量芯片的性能参数，需要夹具对芯片进行固定，以确保测试的稳定度和可靠性，但是不同功能的芯片，体积和形状通常差异很大，传统的夹具无法对多样化的芯片进行固定，只能针对某一特定形状的芯片进行固定，对于不同形状或体积的芯片，在测试时需要更换夹具，导致芯片测试环节耗时耗力，效率低下。因此，如何使夹具适用于多样化的芯片，从而提高芯片测试的效率，成为一项亟待解决的技术问题。

发明内容

本公开的目的是提供一种芯片夹具，以适用于多样化的芯片，从而提高芯片测试的效率。

为实现上述目的，本公开实施例提供一种芯片夹具，包括：

多面体结构，包括多个夹具单元，各所述夹具单元的吸孔与真空接阀位于所述多面体结构的外表面，且不同夹具单元上的吸孔形成不同的形状；

其中，所述真空接阀用于外接真空泵，并在所述夹具单元的壳体内形成真空，使所述吸孔处产生吸力，以将放置于所述吸孔上的芯片进行固定

由以上本公开实施例提供的技术方案可知，利用本公开提供的芯片夹具，在测试不同形状或尺寸的芯片时，只需要根据芯片的形状，选择夹具上具有相匹配形状的吸孔的外表面，并将该外表面作为夹具的上表面即可，而不需要更换夹具，从而提高了芯片测试的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施方式中一种芯片夹具的立体图；

图2是本公开实施方式中一种芯片夹具的俯视图；

图3是本公开实施方式中一种芯片夹具的左视图；

图4是本公开实施方式中一种芯片夹具的右视图；

图5是本公开实施方式中一种芯片夹具的仰视图；

图6是本公开实施方式中一种芯片夹具的应用示意图。

附图标记说明：

1-第一夹具单元；2-第二夹具单元；3-第三夹具单元；4-第四夹具单元；5-第五夹具单元；6-真空接阀；7-旋转支架；8-固定支架；9-阵列波导光栅芯片；10-光栅耦合器。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式，对本公开的技术方案作详细说明，应理解这些实施方式仅用于说明本公开而不用于限制本公开的范围，在阅读了本公开之后，本领域技术人员对本公开的各种等价形式的修改均落入本公开所附权利要求所限定的范围内。