[发明专利]一种抑制难焊镍基合金增材制造裂纹的方法有效
申请号: | 202010105086.X | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111266578B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 张晓强;柴泽;陈小奇;陈华斌 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B22F10/28 | 分类号: | B22F10/28;B22F1/142;B22F12/50;B22F5/00;B22F12/00;B33Y30/00;B33Y70/00;B33Y80/00;B33Y10/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 刘燕武 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抑制 难焊镍基 合金 制造 裂纹 方法 | ||
1.一种抑制难焊镍基合金增材制造裂纹的方法,其特征在于,选取难焊接粉末与可焊接粉末烘干后作为增材原料,采用激光直接沉积技术,按照每打印2-5层难焊接粉末后打印1层可焊接粉末的难焊-可焊材料交替式打印方式循环打印至模型成型,即完成;
难焊接粉末与可焊接粉末均为镍基高温合金粉末;难焊接粉末与可焊接粉末的粒径为45~150μm;
难焊接粉末中Al与Ti所占总含量为3wt%~8wt%;
可焊接粉末中Al与Ti所占总含量小于3wt%;
设定难焊-可焊材料交替式打印的方式满足:难焊接粉末的沉积量占总沉积粉末的65-85%,可焊接粉末的沉积量为15-35%;打印后每层难焊接粉末与可焊接粉末的沉积层厚度均为0.3-0.5mm;
激光直接沉积技术的工艺条件为:激光光斑直径为1.2~1.6mm;激光功率为350~800W;送粉速度为0.5~1.5mL/min、激光扫描速度为4~10mm/s;保护气体为Ar,气流量为15L/min。
2.根据权利要求1所述的一种抑制难焊镍基合金增材制造裂纹的方法,其特征在于,难焊接粉末与可焊接粉末在真空干燥箱中烘干,烘干温度为100-200℃,烘干时间为1-3h。
3.根据权利要求1所述的一种抑制难焊镍基合金增材制造裂纹的方法,其特征在于,打印过程中,每次切换打印的增材原料时,需停止激光出光,停止激光加工头运动,保持5~10秒,待切换后的增材原料粉末输送稳定后继续执行打印。
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