[发明专利]一种片上电容器及通信系统有效

专利信息
申请号: 202010105118.6 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN111276462B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 皮畅庭;邓至贤;钱慧珍;罗讯 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L49/02
代理公司: 成都智弘知识产权代理有限公司 51275 代理人: 丁亮;陈春
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容器 通信 系统
【权利要求书】:

1.一种片上电容器,其特征在于,包括外圈堆叠金属组件和内圈堆叠金属组件,所述外圈堆叠金属组件和内圈堆叠金属组件互不相连,所述外圈堆叠金属组件用于将所述内圈堆叠金属组件屏蔽,所述外圈堆叠金属组件和内圈堆叠金属组件分别为所述片上电容器的两个电极;

所述外圈堆叠金属组件包括两层以上外圈金属层,所述两层以上外圈金属层通过金属连接件相连;

所述内圈堆叠金属组件包括两层以上内圈金属层,所述两层以上内圈金属层通过金属连接件相连;

任意一层所述内圈金属层均被包覆在相对应的外圈金属层内侧;

所述两层以上外圈金属层中存在一外圈金属层包括两个以上外圈金属件,所述外圈金属件为金属环或金属片;

所述两层以上内圈金属层中存在一内圈金属层包括一个以上内圈金属件,所述内圈金属件为金属环或金属片;

所述外圈金属层和所述内圈金属层处于同一层,所述外圈金属件和所述内圈金属件交错排列,且最大的内圈金属件位于最大的外圈金属件内侧;

所述外圈堆叠金属组件包括4层外圈金属层,依次为第一外圈金属层、第二外圈金属层、第三外圈金属层和第四外圈金属层;

所述内圈堆叠金属组件包括3层内圈金属层,依次为第一内圈金属层、第二内圈金属层和第三内圈金属层;

其中,第一外圈金属层和第一内圈金属层处于同一层,第二外圈金属层和第二内圈金属层处于同一层,第三外圈金属层和第三内圈金属层处于同一层;

所述第二外圈金属层包括一个外圈金属环和一个外圈金属片,所述第二内圈金属层包括一个内圈金属环,所述第二外圈金属层和第二内圈金属层的嵌套关系为:由外向内依次为外圈金属环、内圈金属环、外圈金属片;和/或,所述第三外圈金属层包括一个外圈金属环和一个外圈金属片,所述第三内圈金属层包括一个内圈金属环,所述第三外圈金属层和第三内圈金属层的嵌套关系为:由外向内依次为外圈金属环、内圈金属环、外圈金属片;

或者,所述第二外圈金属层包括两个外圈金属环,所述第二内圈金属层包括一个内圈金属环和一个内圈金属片,所述第二外圈金属层和第二内圈金属层的嵌套关系为:由外向内依次为外圈金属环、内圈金属环、外圈金属环、内圈金属片;和/或,所述第三外圈金属层包括两个外圈金属环,所述第三内圈金属层包括一个内圈金属环和一个内圈金属片,所述第三外圈金属层和第三内圈金属层的嵌套关系为:由外向内依次为外圈金属环、内圈金属环、外圈金属环、内圈金属片;

或者,所述第二外圈金属层包括两个外圈金属环和一个外圈金属片,所述第二内圈金属层包括两个内圈金属环,所述第二外圈金属层和第二内圈金属层的嵌套关系为:由外向内依次为外圈金属环、内圈金属环、外圈金属环、内圈金属环、外圈金属片;和/或,所述第三外圈金属层包括两个外圈金属环和一个外圈金属片,所述第三内圈金属层包括两个内圈金属环,所述第三外圈金属层和第三内圈金属层的嵌套关系为:由外向内依次为外圈金属环、内圈金属环、外圈金属环、内圈金属环、外圈金属片。

2.根据权利要求1所述的片上电容器,其特征在于,

所述外圈金属层上设有通孔,所述金属连接件为与所述通孔相配合的柱状金属件,所述柱状金属件贯穿所述通孔将所述两层以上外圈金属层固定连接;

所述内圈金属层上设有通孔,所述金属连接件为与所述通孔相配合的柱状金属件,所述柱状金属件贯穿所述通孔将所述两层以上内圈金属层固定连接。

3.一种通信系统,其特征在于,包括权利要求1-2任一项所述的片上电容器。

4.一种通信系统,其特征在于,包括两个以上权利要求1-2任一项所述的片上电容器,所述两个以上片上电容器电连接,组成电容器阵列。

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