[发明专利]一种封装点胶设备上的点胶头

说明书

本发明公开了一种封装点胶设备上的点胶头，包括圆柱环状的套座，套座的下端成型有截面呈“十”字形的出胶头，出胶头内成型有与套座内腔相连通的“十”字形的出胶槽；所述套座的上端成型有截面呈棱形的连接套，连接套由两个相对的圆锥套组成，连接套的上端成型有竖直的连接管；所述连接套内插设有圆柱形的支撑座和圆台状的阀板，圆台状的阀板抵靠在连接套上端的内壁上；所述支撑座内成型有贯穿支撑座下端面的通孔，支撑座中部的外壁上成型有环台，环台的外壁上成型有支撑板，支撑板的外边固定在支撑座下端面的内壁上，所述环台内侧的支撑座通孔内插接固定有下永磁铁块。

技术领域

本发明涉及芯片封装装置的技术领域，更具体地说涉及一种封装点胶设备上的点胶头。

背景技术

目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等等；在芯片粘贴固定过程中，需要将利用环氧树脂点滴在芯片的上表面上，实现芯片与圆晶相固定，便于后续的注塑封装；现有环氧树脂点滴简称为点胶，点胶采用点胶设备进行，现有点胶设备内的环氧树脂输送一般采用蠕动泵，完成点胶，关闭蠕动泵，但在蠕动泵关闭后，输送的环氧树脂之间还存在作用力，点胶头还会滴落少量的环氧树脂，污染生产线；需要对点胶头进行改进，减小多余环氧树脂的滴落。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种封装点胶设备上的点胶头，其能对点胶头进行了优化改进，可以在完成点胶后减小多余环氧树脂的滴落。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种封装点胶设备上的点胶头，包括圆柱环状的套座，套座的下端成型有截面呈“十”字形的出胶头，出胶头内成型有与套座内腔相连通的“十”字形的出胶槽；所述套座的上端成型有截面呈棱形的连接套，连接套由两个相对的圆锥套组成，连接套的上端成型有竖直的连接管；所述连接套内插设有圆柱形的支撑座和圆台状的阀板，圆台状的阀板抵靠在连接套上端的内壁上；所述支撑座内成型有贯穿支撑座下端面的通孔，支撑座中部的外壁上成型有环台，环台的外壁上成型有支撑板，支撑板的外边固定在连接套下端的内壁上，所述环台内侧的支撑座通孔内插接固定有下永磁铁块，所述环台内成型有连通永磁铁块上、下侧通孔的气槽；所述阀板的下端面上成型有导柱，导柱的下端穿过支撑座插接在支撑座的通孔内，所述导柱的下端插接固定有T型的上永磁铁块；上永磁铁块和下永磁铁块相斥。

优选的，所述支撑座的支撑板上成型有若干连通槽，连通槽绕支撑座的中心轴线呈环形均匀分布。

优选的，所述套座的中心轴线、连接管的中心轴线、支撑座的中心轴线和阀板的中心轴线在同一竖直线上。

优选的，所述支撑座的下端插设在套座内并位于出胶槽的上侧。

优选的，所述支撑座上支撑板上、下侧的环台外壁均呈圆锥形面，所述环台内的气槽呈V型，气槽设有多道，气槽绕支撑座的中心轴线呈环形均匀分布。

优选的，所述阀板外壁的圆锥角度等于连接套上侧内壁的圆锥角度。

优选的，所述支撑座上环台外壁的直径小于套座内腔的直径。

本发明的有益效果在于：其对点胶头进行了优化改进，可以在完成点胶后减小多余环氧树脂的滴落。

附图说明

图1为本发明立体的结构示意图；

图2为本发明正视的结构示意图；

图3为图2中A-A处的剖视结构示意图；

图4为图2中B-B处的剖视结构示意图。