[发明专利]复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法

权利要求书

1.复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，预清洗，采用乙醇试剂对所述复合材料表面进行清洗，之后对清洗后的复合材料进行干燥，得到预清洗后的复合材料；

步骤2，预处理，通过等离子体产生辉光放电对靶材和所述预清洗后的复合材料进行预处理，得到预处理后靶材和预处理后复合材料；

步骤3，磁控溅射镀膜，采用预处理后的靶材对预处理后复合材料进行磁控溅射镀膜，所述磁控溅射镀膜工艺参数为：电流强度3.8～4.2A，磁控溅射镀膜开始时真空压力低于10^-3Pa，氩气保护，磁控溅射镀膜时间为5.5～6.5小时；得到带有镀层的复合材料；

所述复合材料为环氧树脂基材料。

2.根据权利要求1所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述靶材为铝。

3.根据权利要求1所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述步骤1中所述乙醇试剂为分析纯。

4.根据权利要求1所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述步骤1中所述干燥过程为真空干燥，真空度为1～20Pa，真空干燥时间为2～3小时。

5.根据权利要求4所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述步骤1中所述干燥过程为真空干燥，真空干燥的温度低于所述复合材料的玻璃化温度。

6.根据权利要求1所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述步骤2，辉光放电过程的电流强度0.8～1.2A,持续时间3～10分钟。

7.根据权利要求1所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述步骤3，磁控溅射镀膜采用的设备磁场强度控制参数为：单磁条的磁性能参数：剩磁1.18～1.22T，矫顽力＞876KA/m，最大磁能积263～287KJ/m³(20℃)；工作温度≤80℃。

8.根据权利要求1所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述步骤3，磁控溅射镀膜采用的设备中所述靶材为圆柱体形状靶材，其直径为45～55mm，长度为600～800mm，长度有效范围为550mm～650mm，靶材内部磁条通道数量为4条。

9.根据权利要求8所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述步骤3，磁控溅射镀膜采用的设备中所述靶材与所述复合材料之间的距离为40～50mm。

10.根据权利要求8所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述步骤3，待镀的所述复合材料长度不超过靶材的长度有效范围。

11.根据权利要求1所述的复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法，其特征在于，所述带有镀层的复合材料上镀层厚度大于20μm，镀层与基材复合材料之间的结合强度＞0.4MPa。