[发明专利]一种光电半导体加工系统

说明书

本发明公开了一种光电半导体加工系统，包括支撑底座、夹紧输送模块、硅壳、切削模块、横向位移系统、吸盘模块、支撑柱和纵向驱动模块，支撑底座的上方通过支撑柱固定连接有夹紧输送模块，夹紧输送模块的中部搭接有硅壳，硅壳的上方设置有切削模块，切削模块的顶端设置有横向位移系统。本发明通过设置的夹紧输送模块，可以将硅壳移动到相应的位置，并且可以通过右侧传送带和左侧传送带与硅壳之间的摩擦力来夹紧硅壳，通过设置的切削模块，可以带动切削轮转动，方便硅壳的加工，从而对硅壳外形的修正，通过设置横向位移系统，方便切削模块的横向移动，从而实现对硅壳的横向加工，通过设置吸盘模块，可以方便将硅壳吸住在运输底盘的上表面。

技术领域

本发明涉及光电子技术领域，具体为一种光电半导体加工系统。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，目前现有的半导体切割装置由于体积庞大，所以在搬运过程中非常的繁琐，并且很容易对机器造成损害。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种光电半导体加工系统，通过整体的结构设置从而解决了现有的半导体切割装置由于体积庞大，所以在搬运过程中非常的繁琐，并且很容易对机器造成损害的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光电半导体加工系统，包括支撑底座、夹紧输送模块、硅壳、切削模块、横向位移系统、吸盘模块、支撑柱和纵向驱动模块，所述支撑底座的上方通过支撑柱固定连接有夹紧输送模块，夹紧输送模块的中部搭接有硅壳，硅壳的上方设置有切削模块，切削模块的顶端设置有横向位移系统，所述夹紧输送模块的下方设置有吸盘模块，所述横向位移系统的底端设置有纵向驱动模块。

所述的夹紧输送模块包括运输底盘、左侧运输电机支架、左侧运输电机、左侧运输驱动齿轮、左侧运输从动齿轮、左侧传送带、右侧运输从动齿轮、右侧传送带、右侧运输驱动电机、右侧运输电机支架和右侧运输驱动齿轮，右侧运输从动齿轮和左侧运输从动齿轮的外表面分别齿轮连接有右侧运输驱动齿轮和左侧运输驱动齿轮，右侧运输驱动齿轮和左侧运输驱动齿轮的下方分别设置有右侧运输驱动电机和左侧运输电机，右侧运输驱动电机和左侧运输电机的输出轴分别与右侧运输驱动齿轮和左侧运输驱动齿轮固定连接，所述右侧运输驱动电机和左侧运输电机与支撑底座分别通过右侧运输电机支架和左侧运输电机支架固定连接。

所述的切削模块包括切削位移支撑板、切削位移螺母、切削旋转轴稳定架、切削传动齿轮、切削旋转轴、切削轮、切削主动齿轮、切削齿轮支架、切削驱动电机和切削电机支架，所述切削轮与硅壳搭接，切削轮上表面的中心固定连接有切削旋转轴，切削旋转轴外表面的中部套接有切削传动齿轮，切削传动齿轮的外表面通过切削齿轮支架齿轮连接有切削主动齿轮，切削主动齿轮的上方设置有切削驱动电机，切削驱动电机的输出轴与切削主动齿轮固定连接，所述切削齿轮支架的背面固定连接有切削位移支撑板，切削位移支撑板与切削旋转轴的顶端通过切削旋转轴稳定架转动连接。

所述的横向位移系统包括位移支撑板、位移驱动从动齿轮、位移驱动丝杠、位移驱动限制杆、位移驱动电机、位移驱动电机支架、纵向位移丝杠、位移驱动主动齿轮、位移驱动支撑板和位移驱动滑动板，所述切削位移螺母的中间螺纹连接有位移驱动丝杠，位移驱动丝杠的前端固定连接有位移驱动从动齿轮，位移驱动从动齿轮的外表面通过位移支撑板齿轮连接有位移驱动主动齿轮，所述位移支撑板的侧面螺纹连接有纵向位移丝杠，位移支撑板的后方通过位移驱动限制杆固定连接有位移驱动支撑板，位移驱动支撑板与位移驱动丝杠转动连接，所述切削位移支撑板与位移驱动限制杆滑动连接，所述位移驱动支撑板的底端固定连接有位移驱动滑动板，位移驱动滑动板中部与支撑柱滑动连接，位移驱动滑动板的前端与纵向位移丝杠滑动连接。