[发明专利]光学封装在审
申请号: | 202010106465.0 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN112750849A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 汤士杰;赖律名;许嘉芸 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
地址: | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 封装 | ||
1.一种光学封装,其包括:
衬底;
图像传感器,其安置于所述衬底上;
微透镜,其具有第一杨氏模数,所述微透镜安置于所述图像传感器上;
光学滤波器层,其具有第二杨氏模数,所述光学滤波器层安置于所述微透镜上;
约束层,其安置于所述光学滤波器层与所述微透镜之间;
缓冲层,其具有第三杨氏模数,所述缓冲层安置于所述约束层上;
其中所述第三杨氏模数大于所述第一杨氏模数且小于所述第二杨氏模数。
2.根据权利要求1所述的光学封装,其中所述约束层包括大于所述第三杨氏模数的第四杨氏模数。
3.根据权利要求1所述的光学封装,其中所述约束层包括第四杨氏模数,相较于所述第一杨氏模数,所述第四杨氏模数更接近于所述第二杨氏模数。
4.根据权利要求1所述的光学封装,其中所述约束层包括大于所述第一杨氏模数的第四杨氏模数。
5.根据权利要求1所述的光学封装,其中所述微透镜的热膨胀系数CTE大于所述约束层的CTE。
6.根据权利要求1所述的光学封装,其中相较于所述微透镜的CTE,所述约束层的CTE更接近于所述光学滤波器层的CTE。
7.根据权利要求1所述的光学封装,其中所述缓冲层的CTE大于所述约束层的CTE。
8.根据权利要求1所述的光学封装,其中所述光学滤波器层与所述微透镜的形貌共形。
9.根据权利要求1所述的光学封装,其中所述约束层包括顶面和底面,所述顶面和所述底面与所述微透镜的形貌共形。
10.根据权利要求1所述的光学封装,其中所述光学滤波器层包括层压结构,其中所述层压结构包含具有第一折射率的第一层和具有第二折射率的第二层,且所述第一折射率不同于所述第二折射率。
11.根据权利要求1所述的光学封装,其中所述光学滤波器层包括红外截止滤波器,所述缓冲层包括经掺杂金属氧化物。
12.根据权利要求1所述的光学封装,其进一步包括所述图像传感器与所述微透镜之间的准直层。
13.一种光学封装,其包括:
衬底;
图像传感器,其安置于所述衬底上;
微透镜,其安置于所述图像传感器上;
光学滤波器层,其包括具有第一层和第二层的重复单元的层压结构;
其中第一重复单元中的所述第一层的粒度大于后续重复单元中的所述第一层的粒度。
14.根据权利要求13所述的光学封装,其中所述第一层具有第一折射率且所述第二层具有第二折射率,所述第一折射率不同于所述第二折射率。
15.根据权利要求13所述的光学封装,其中所述光学滤波器层与所述微透镜接触。
16.根据权利要求13所述的光学封装,其中所述光学滤波器层具有与所述微透镜的形貌共形的曲线表面。
17.根据权利要求13所述的光学封装,其中所述微透镜的宽高比处于约6与7之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的