[发明专利]一种显示面板及其制造方法、显示装置

说明书

本申请提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置。该显示面板包括：透明基板，包括显示区；发光器件，位于透明基板上，且在透明基板上的正投影区域位于显示区内；阵列电路，位于发光器件远离透明基板的一侧，与发光器件电连接，用于驱动发光器件发光，发光器件的发光面远离阵列电路；绑定结构，位于阵列电路远离发光器件的一侧，且在透明基板上的正投影区域位于显示区内。由于阵列电路位于发光器件的背部，并且绑定结构位于阵列电路远离发光器件的一侧，能够在发光器件的背部进行弯折绑定工艺，并不会在显示面板的边缘位置进行弯折绑定工艺，能够真正意义上实现无边框全面屏显示，也使得高分辨率拼接显示得以实现。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体为一种显示面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

微发光二极管(Micro LED)技术，即发光二极管微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的发光二极管阵列。微发光二极管由于其自发光、发光效率高、对比度高、工作温度范围宽、功耗低、对水和氧的阻绝性优良，以及较快的响应时间等优良特性，在大尺寸拼接屏应用领域受到越来越多的关注。

随着窄边框甚至无边框全面屏技术的发展，诸多相关技术应运而生，比如侧面绑定(Bonding)，侧面走线(sidewiring)等，但由于侧面走线的限制，显示边框减少仍有一定瓶颈，使得显示面板边缘仍保留一定的边框，不能实现真正意义上的无边框全面屏，对于拼接显示，边框拼缝的限制，使得实现高分辨率显示难度较大。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种显示面板及其制造方法、显示装置，用于解决现有技术中无法实现无边框全面屏的技术问题。

为了解决上述问题，本申请实施例主要提供如下技术方案：

在第一方面中，本申请实施例公开了一种显示面板，包括：

透明基板，包括显示区；

发光器件，位于所述透明基板上，且在所述透明基板上的正投影区域位于所述显示区内；

阵列电路，位于所述发光器件远离所述透明基板的一侧，与所述发光器件电连接，用于驱动所述发光器件发光，所述发光器件的发光面远离所述阵列电路；

绑定结构，位于所述阵列电路远离所述发光器件的一侧，且在所述透明基板上的正投影区域位于所述显示区内。

可选地，所述显示面板还包括反光层，位于所述阵列电路与所述绑定结构之间，用于反射所述发光器件发出的朝向所述阵列电路一侧的光。

可选地，所述显示面板还包括粘合层，位于所述发光器件朝向所述透明基板的一侧，用于粘合所述发光器件和所述透明基板。

可选地，所述显示面板还包括缓冲层和平坦化层；所述缓冲层位于所述发光器件与所述阵列电路之间；所述平坦化层位于所述阵列电路与所述绑定结构之间。

可选地，所述缓冲层的材料包括具有粘性的环氧类材料。

可选地，所述发光器件包括第一电极、第二电极和发光层；所述阵列电路包括公共电极和若干阵列排列的薄膜晶体管；所述第一电极与所述公共电极电连接，所述第二电极与所述薄膜晶体管的源极或漏极电连接。

可选地，所述发光器件为微型发光二极管或有机发光器件。

在第二方面中，本申请实施例公开了一种显示装置，包括：第一方面所述的显示面板。

在第三方面中，本申请实施例公开了一种显示面板的制造方法，包括：

提供一透明基板，所述透明基板包括显示区；

在所述透明基板上制作发光器件，所述发光器件在所述透明基板上的正投影区域位于所述显示区内；