[发明专利]一种光电监测系统在审

专利信息
申请号: 202010107741.5 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN113295272A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 刘宇;孙文惠;孙甲政;袁海庆;白金花;王欣;祝宁华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G01J1/42 分类号: G01J1/42;G01M11/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴梦圆
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 光电 监测 系统
【权利要求书】:

1.一种光电监测系统,其特征在于,包括:

光波导芯片以及键合到所述光波导芯片上的探测器芯片;

所述光波导芯片的合波处开设有窗口,所述窗口的尺寸与所述探测器芯片的有源区尺寸相匹配,所述有源区用于接收从所述窗口射出的光信号,以对所述光波导芯片的光功率进行监测。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光波导芯片包括锥形结构,所述锥形结构位于与所述探测器芯片的键合处,以使所述窗口的尺寸与所述探测器芯片的有源区尺寸相匹配。

3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述探测器芯片的光入射结构为面入射型。

4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述探测器芯片的电极位于所述探测器芯片的背部,以将所述探测器芯片配置为背向面入射。

5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光波导芯片为MZI型的脊形波导结构。

6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述探测器芯片为PIN型结构,InP基,或Ge/Si探测器。

7.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光波导芯片与所述探测器芯片的键合方式包括以下至少一种:

倒扣键合、BCB键合、O氧等离子体辅助键合和紫外胶贴装。

8.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光电监测系统通过在所述光波导芯片上进行异质外延生长探测器芯片的方式制作得到,或将所述光波导芯片与所述探测器芯片通过倒扣,以进行光耦合得到。

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