[发明专利]粘晶机

权利要求书

1.一种粘晶机，其特征在于，包含：

至少一接合载台，用以设置相同或不同类别的复数基板；

一供应模块，用以设置至少一晶粒，该晶粒具有一等级，该等级对应于其中一该基板的类别；

一取放模块，设置于该供应模块的上方，用以取放该晶粒；

一转承模块，设置于该供应模块与该旋转模块之间，用以承接由该取放模块取放的至少一该晶粒；

一旋转模块，设置于该接合载台的一侧，该旋转模块包括至少一取放单元，用以拾取该至少一晶粒，由该取放单元将该至少一该晶粒放置于相对应的该类别的该基板的表面。

2.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该取放单元拾取具有至少二种等级的复数该晶粒，该复数基板具有对应于该至少二种等级的至少二种类别，每一种该类别的该基板的表面上放置有相对应等级的至少一该晶粒。

3.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该基板的类别包括不同尺寸及/或不同材料。

4.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该取放单元连接于一加热器，用以对该取放单元所取放的该至少一晶粒加热。

5.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该取放单元连接于一压力控制器，用以感应该取放单元取放该至少一晶粒时所施加的压力。

6.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：其具有复数该接合载台，该复数接合载台包括一第一接合载台与一第二接合载台，该第一接合载台与该第二接合载台轮替地承接该取放单元运送的该晶粒。

7.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：包括一压合模块，用以对该放置于该基板上的该晶粒施压及加热，该压合模块具有复数压头，每一该压头包括：

一压力控制器，用以控制该压头对该晶粒施加的压力；以及

一加热器，用以对所施压的该晶粒及/或该晶粒所放置的该基板加热。

8.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：包括一上胶模块，用以将粘胶放置于该基板的表面。

9.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该上胶模块的上胶方式为点胶、戳印或网印其中之一。

10.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：包括一加热器，用以对该至少一晶粒及/或该复数基板加热。

11.如权利要求10所述的粘晶机，其特征在于：该加热器设置于该接合载台内，用以由该复数基板的底部对该复数基板及/或设置于该复数基板上的至少一该晶粒加热。

12.如权利要求10所述的粘晶机，其特征在于：该加热器设置于该接合载台的上方，用以由该复数基板的顶部对该复数基板及/或设置于该复数基板上的至少一该晶粒加热。

13.如权利要求10所述的粘晶机，其特征在于：该加热器为激光加热器、超音波加热器或远红外线加热器其中之一。

14.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：包括一翻转模块，其设置于该取放模块与该转承模块之间，用以承接由该取放模块取放的该晶粒，且该翻转模块翻转一角度后，将该晶粒放置于该转承模块上。

15.如权利要求14所述的粘晶机，其特征在于：包括一沾胶模块，其设置于该旋转模块的下方，用以提供粘胶；该取放单元拾取该转承模块上的该晶粒后，将该晶粒浸渍于该沾胶模块，使该晶粒的一面附着粘胶。

16.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该旋转模块包括一旋转座，其以一第一轴向为中心旋转，该第一轴向垂直于水平面；于该旋转座设有复数该取放单元，用以吸取设置于该转承模块上的该晶粒，该旋转座驱动该取放单元旋转并运送该晶粒至该接合载台上的该基板的该表面。