[发明专利]微流控芯片的刺破装置及微流控芯片检测系统

权利要求书

1.一种微流控芯片的刺破装置，其中，微流控芯片包括第一芯片(7)，所述第一芯片(7)包括相对设置的第一端部(71)和第二端部(72)，所述第一端部(71)设有第一封口，所述第二端部(72)设有第二封口；其特征在于，所述刺破装置包括：

支架(1)；

第一压板(2)，可移动地设于所述支架(1)，所述第一压板(2)被配置可向所述第一芯片(7)移动，抵压所述第一芯片(7)的第二端部(72)，且推动所述第一芯片(7)，以使所述第一芯片(7)的第一封口被第一刺破件(13)刺破；以及

第二压板(3)，可移动地设于所述支架(1)，所述第二压板(3)被配置为可向所述第一芯片(7)移动，以推动第二刺破件(31)刺破所述第一芯片(7)的第二封口；

其中，所述第一压板(2)包括用于抵压所述第一芯片(7)的第一抵压部(21)和第二抵压部(22)，所述第一抵压部(21)与所述第二抵压部(22)之间具有间隙；所述第二压板(3)包括第三抵压部(32)，所述第三抵压部(32)可移动地设于所述间隙内，所述第三抵压部(32)用于推动所述第二刺破件(31)。

2.如权利要求1所述的微流控芯片的刺破装置，其特征在于，包括托载部(11)和第一刺破件(13)，所述托载部(11)用于托载所述第一芯片(7)，所述第一刺破件(13)设于所述托载部(11)，所述第一刺破件(13)被配置为在所述第一压板(2)推动所述第一芯片(7)到达所述托载部(11)后，刺破所述第一芯片(7)的第一封口。

3.如权利要求1所述的微流控芯片的刺破装置，其特征在于，包括第二刺破件(31)，所述第二刺破件(31)被配置为在所述第二压板(3)的推动下向所述第一芯片(7)移动，且抵压并刺破所述第一芯片(7)的第二封口。

4.如权利要求1所述的微流控芯片的刺破装置，其特征在于，包括驱动机构(4)，所述驱动机构(4)连接所述第一压板(2)和所述第二压板(3)，所述驱动机构(4)被配置为可选择地驱动所述第一压板(2)或所述第二压板(3)向所述第一芯片(7)移动。

5.如权利要求4所述的微流控芯片的刺破装置，其特征在于，所述驱动机构(4)包括：

齿轮(41)，可转动地设于所述支架(1)；

第一齿条(42)，设于所述第一压板(2)，与所述齿轮(41)啮合，所述第一齿条(42)位于所述齿轮(41)的第一侧；以及

第二齿条(43)，设于所述第二压板(3)，与所述齿轮(41)啮合，所述第二齿条(43)位于所述齿轮(41)的与所述第一侧相对的第二侧。

6.如权利要求5所述的微流控芯片的刺破装置，其特征在于，所述驱动机构(4)还包括正转方向和反转方向可控的电机(44)，所述电机(44)驱动连接所述齿轮(41)。

7.如权利要求5所述的微流控芯片的刺破装置，其特征在于，包括光电开关(5)，所述光电开关(5)位置可调地设于所述支架(1)，所述第一压板(2)或所述第二压板(3)设有挡片(6)，所述挡片(6)被配置为随所述第一压板(2)或所述第二压板(3)向远离所述第一芯片(7)的方向移动到达预设位置时，位于所述光电开关(5)的发射端与接收端之间，以触发所述光电开关(5)。