[发明专利]温度传感器和温度传感系统在审
申请号: | 202010108360.9 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN111174930A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 方鹏;彭雨辉;李向新;田岚;李光林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
主分类号: | G01K7/00 | 分类号: | G01K7/00;G01K1/16 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;潘登 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 温度 传感 系统 | ||
1.一种温度传感器,其特征在于,应用于假肢,所述温度传感器包括:
触摸层,所述触摸层包括相反的第一面和第二面,所述触摸层的第一面用于感受外部环境或外部物体的温度;
传感层,所述传感层包括相反的第三面和第四面,所述传感层的第三面与所述触摸层的第二面相接触,用于接收所述触摸层传递的所述温度,并根据所述温度产生电信号,所述传感层的第四面固定在所述假肢上。
2.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述传感层的厚度为30-50微米。
3.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述传感层为聚偏氟乙烯PVDF材料。
4.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述传感层为包括多个孔洞的封闭薄膜。
5.如权利要求3所述的温度传感器,其特征在于,所述触摸层为导热材料。
6.如权利要求5所述的温度传感器,其特征在于,所述导热材料为金属。
7.如权利要求6所述的温度传感器,其特征在于,所述金属包括金、铜或铝中的一种或多种。
8.一种温度传感系统,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述温度传感器,还包括:
处理模块,所述处理模块的第一端和所述传感层的第三面电连接,所述处理模块的第二端和所述传感层的第四面电连接,所述处理模块的第一端和第二端用于接收所述传感层产生的电信号,并根据所述电信号确定所述假肢和所述外部环境的相对温差。
9.如权利要求8所述的温度传感系统,其特征在于,所述处理模块用于确定所述电信号的变化斜率,以根据所述电信号的变化斜率确定所述假肢和所述外部环境或外部物体的相对温差。
10.如权利要求8所述的温度传感系统,其特征在于,还包括:
反馈模块,所述反馈模块与所述处理模块电连接,用于根据所述相对温差对佩戴所述假肢的人体进行提示。
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