[发明专利]一种交换芯片扩展系统和交换机

说明书

本申请提供一种交换芯片扩展系统，包括：交换芯片，包括多个交换端口，交换端口包括第一预设数量的串行器；与交换端口连接的高速背板；PHY芯片，包括输入端口和输出端口，PHY芯片的Host侧的输入端口的输入串行器通过高速背板与交换端口的串行器一一连接，PHY芯片的Line侧的输出端口包括第二预设数量的输出串行器，其中，第二预设数量大于第一预设数量；通信装置，用于交换芯片与PHY芯片进行命令传输。本申请扩展出高速对外交换的输出端口，提高了交换芯片的处理能力。本申请同时还提供了一种交换机，具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及芯片扩展技术领域，特别涉及一种交换芯片扩展系统和交换机。

背景技术

交换芯片一般有256条串行器serdes，可以扩展256个对外交换端口，但是由于交换芯片自身芯片设计，芯片本身只能利用144个serdes。而且由于硬件工艺额限制和芯片本身可扩展空间有限，因此能从交换芯片引出的交换端口数量不多，通过所扩展出的交换端口引入的交换流量远远低于交换芯片正常处理能力，这样严重浪费了交换芯片的处理能力，降低了其使用效率，长期低于正常功率的工作也会降低交换芯片的使用年限。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种交换芯片扩展系统和交换机，能够提高交换芯片的处理能力。其具体方案如下：

本申请提供一种交换芯片扩展系统，包括：

交换芯片，包括多个交换端口，所述交换端口包括第一预设数量的串行器；

与所述交换端口连接的高速背板；

PHY芯片，包括输入端口和输出端口，所述PHY芯片的Host侧的所述输入端口的输入串行器通过所述高速背板与所述交换端口的所述串行器一一连接，所述PHY芯片的Line侧的所述输出端口包括第二预设数量的输出串行器，其中，所述第二预设数量大于所述第一预设数量；

通信装置，用于所述交换芯片与所述PHY芯片进行命令传输。

可选的，所述第一预设数量是2，所述串行器的流量为50G，对应的，所述第二预设数量为4，所述输出串行器的流量为25G。

可选的，所述交换芯片是TD芯片。

可选的，所述交换芯片是TH3芯片。

可选的，所述PHY芯片是BCM81724。

可选的，所述PHY芯片还用于FEC前向纠错。

可选的，所述PHY芯片还用于prbs错误检查机制。

可选的，所述通信装置是MDC/MDIO控制总线。

本申请提供一种交换机，包括：

如上述的交换芯片扩展系统，

与所述扩展系统连接的光纤模块。

本申请提供一种交换芯片扩展系统，包括：交换芯片，包括多个交换端口，交换端口包括第一预设数量的串行器；与交换端口连接的高速背板；PHY芯片，包括输入端口和输出端口，PHY芯片的Host侧的输入端口的输入串行器通过高速背板与交换端口的串行器一一连接，PHY芯片的Line侧的输出端口包括第二预设数量的输出串行器，其中，第二预设数量大于第一预设数量；通信装置，用于交换芯片与PHY芯片进行命令传输。