[发明专利]一种5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法

说明书

本发明提供一种5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法，配方主要由预设质量百分比的导电填料，无机粘结剂，有机粘结剂，溶剂，无机添加剂，分散剂和触变剂组成，其中，导电填料为球形银粉和板状银粉的混合物；无机粘结剂为玻璃粉；有机粘结剂为乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂中的一种或者多种组合；溶剂为脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物；无机添加剂为氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化银、氧化镁中的一种或者多种组合；分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺中的一种或两种；触变剂为聚酰胺蜡或氢化蓖麻油。本发明解决了现有技术中银浆依赖进口且烧结后在介质滤波器表面银导电层致密性不足的问题。

技术领域

本发明涉及陶瓷介质滤波器技术领域，具体而言，尤其涉及一种5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法。

背景技术

5G时代电磁波频率要求毫米级电磁波。为了实现毫米波的信号覆盖与高密度连接，基站天线尺寸也将降至毫米级，逐步实现微型基站。而在此发展背景下，基站所使用的滤波器也将逐步缩小尺寸至毫米级，陶瓷介质滤波器因其损耗小、体积小、Q值高等优点成为5G时代主流滤波器。金属化是陶瓷介质滤波器关键技术之一。

目前，实现陶瓷介质滤波器金属化的银浆主要依赖进口，同时银浆通常采用单一球形银粉作为导电填料，单一球形银粉会一定程度上导致银浆烧结后致密性不足。因此，为替代进口实现国产自主化，有必要研发一种5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法，用以国产化生产。

发明内容

根据上述提出现有技术中的银浆依赖进口且烧结后存在的问题，而提供一种5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法。

本发明采用的技术手段如下：

一种5G陶瓷介质滤波器导电银浆，其特征在于，由以下质量百分比的原料制成：

导电填料：70-85％，

无机粘结剂：1-5％，

有机粘结剂：1-6％，

溶剂：1-20％，

无机添加剂：0.1-3％，

分散剂：0.1-2％，

触变剂：0.1-3％，

其中，导电填料为球形银粉和板状银粉的混合物；无机粘结剂为玻璃粉；有机粘结剂为乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂中的一种或者多种组合；溶剂为脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物；无机添加剂为氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化银、氧化镁中的一种或者多种组合；分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺中的一种或两种；触变剂为聚酰胺蜡或氢化蓖麻油。

进一步地，所述导电填料中，球状银粉的质量百分比为68-84％，粒径0.3-1.6μm；板状银粉的质量百分比为1-2％，粒径0.5-0.9μm。

进一步地，所述无机粘结剂为Bi₂O₃-CuO-SiO₂体系玻璃粉。

进一步地，所述玻璃粉的粒径为0.5-1.5μm。

进一步地，所述无机添加剂的粒径为0.3-0.5μm。

本发明还公开了一种上述的5G陶瓷介质滤波器导电银浆的制备方法，其特征在于，将溶剂分成两份备用，包括如下步骤：

1)按照预设的质量百分比，将有机粘结剂混合于溶剂Ⅰ中，30-60℃条件下转子20-40转/分钟，搅拌5-15分钟，搅拌均匀后形成胶水；优选地，可在40-50℃条件下转子25-35转/分钟，搅拌10分钟；

2)将银粉、玻璃粉、无机添加剂、溶剂Ⅱ、分散剂和触变剂按顺序按预设的质量百分比混合于步骤1)得到的胶水中；