[发明专利]补强制作贴合方法

说明书

本发明公开一种补强制作贴合方法，应用于具有n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板，该方法包括如下步骤：步骤S1、准备n个补强模板；步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理；步骤S3、对所述第n‑1补强模板进行冲切处理；……步骤Sn、对所述第2补强模板进行冲切处理；步骤Sn+1、对所述第1补强模板进行加工；步骤Sn+2、将经过步骤S2至Sn冲切处理后的n‑1个补强模板依次叠设贴合于经过步骤Sn+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合；步骤Sn+3、将补强层集合贴合于待补强产品的冲压模板。与相关技术相比，本发明的方法可整合不同厚度的补强集合实现一次条贴，产品的组装效率高。

【技术领域】

本发明涉及补强技术领域，尤其涉及一种补强制作贴合方法。

【背景技术】

随着产品性能和可靠性要求越来越高，为了提高产品例如柔性电路板的强度和可靠性，以适应各种产品需求，在产品上增加补强成为其中较为常用的技术。

然而，补强层包括多个不同厚度的补强，不同厚度的补强分别贴合固定于产品，厚度种类越多，贴合的次数就会越多。还有一些特殊情况，比如，多个补强分别间隔时候，会导致多个补强无法连成条贴，只能单片贴合导致人工效率增加，或牺牲排版利用率以迁就不同补强贴合，造成产品的组装效率低下，最终导致成本增加，失去产品竞争力。

因此，实有必要提供一种新的方法解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种可整合不同厚度的补强集合实现一次条贴，产品的组装效率高的补强制作贴合方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种补强制作贴合方法，应用于具有 n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板，所述待补强产品包括需要D₁厚度补强的第1补强区、需要D₂厚度补强的第2补强区、……、需要D_n-1厚度补强的第n-1补强区、需要D_n厚度补强的第n补强区以及非补强区，其中，n≥2，n为正整数；该方法包括如下步骤：

步骤S1、准备n个补强模板,依次包括第1补强模板至第n补强模板；所述n个补强模板与所述待补强产品的冲压模板的排版相对应,所述第1 补强模板具有厚度D₁,所述第2补强模板具有厚度D₂-D₁，……，所述第 n-1补强模板具有厚度D_n-1-D_n-2，所述第n补强模板具有厚度D_n-D_n-1；

步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区、第2补强区、……、第n-2补强区和第n-1补强区的区域冲切去除；

步骤S3、对所述第n-1补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区、第2补强区、……、第n-3补强区和第n-2补强区的区域冲切去除；

……

步骤Sn、对所述第2补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区的区域冲切去除；

步骤Sn+1、对所述第1补强模板进行加工，将对应于所述非补强区的区域冲切去除；

步骤Sn+2、将经过所述步骤S2至Sn冲切处理后的n-1个补强模板依次叠设贴合于经过所述步骤Sn+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合；

步骤Sn+3、将所述补强层集合贴合于所述待补强产品的冲压模板,再冲压产品,回收多余的补强模板废料以循环利用。

优选的，所述产品为柔性电路板。

优选的，所述补强为聚酰亚胺制成。